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2 simple face faits sur commande or d'électrodéposition des panneaux fr4 posent/de cartes PCB double couche, le cuivre 1/1OZ
- Services techniques
- Conception et Assemblée de carte PCB
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- Prototypage
- Assemblées de cble et de fil
- Plastiques et moules
Spécification détaillée de capacité de production de carte PCB :
Type de traitement extérieur | Or Ni/Au de /immersion d'or d'électrodéposition de HASL/ or siler de /immersion de bidon de traitement/immersion de finger/OSP d'électrodéposition |
Couches | panneau simple face, double face, multicouche de carte PCB |
Largeur minimum de trace | 6mil |
Largeur minimum de l'espace | 3.0mil |
Trace minimum la protection/ protection pour capitonner l'espace | 6mil |
Diamètre minimum de perceuse | 0.2mm |
Minute par l'intermédiaire de protection | 0.6mm |
Taille maximum de conseil | Côtés simples et doubles : 550mmX1100mm ; multicouche : 550mmX640mm |
Épaisseur de panneau de bti | 0.08-0.24mm |
Barrage minimum de masque de soudure | 6mil |
Dégagement de masque minimum de soudure | 1.5mil |
Épaisseur minimum de masque de soudure | 10um |
Type de masque de soudure | Vert/jaune/noir/rouge/blanc/bleu ou le masque photosensible transparent de soudure et épluchent la colle bleue. |
Largeur en soie minimum de légende | 6mil |
Taille en soie minimum de légende | 25mil |
Couleur en soie de légende | /black jaune blanc |
Format de fichier de données | Dossier de
GERBER et dossier correspondant de perçage,
série de PROTEL, PADS2000, série de POWERPCB, ODB++ |
Essais de performances de l'électricité | essais de performances électriques de 100%, essai
haute pression |
Divers types matière première au traitement de carte PCB | Conseil élevé de TG, conseil sans halogène haute fréquence de conseil (ROGERS, TÉFLON) (FR-4, CEM-1, CEM-3) |
L'autre demande d'essai | L'essai d'Impendence, essai de résistance de trou, or découpent en tranches, capacité de soudure. |