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Spécifications
1, matière première : Résine FR-4 époxyde
2, épaisseur de tonnelier : 1/2OZ 1OZ 2OZ 3OZ (17um 35um 70um 105um)
3, épaisseur de conseil : 0.2-3.2mm
4, taille de min.hole : 0.2mm
5, largeur de min.line/espacement : 0.1mm
6, finissage extérieur : HASL/lead-free HASL
7, forme : poinçon, conduisant, v-coupe, taillant
Notre capacité de production pour l'autre carte PCB
1)Couche : 1-16
2)Taille de MAX.Board pour carte PCB simple/double face : 800*550
3)Masque de soudure : vert/rouge/bleu/blanc/yellow.etc, au besoin
4)Matière première : fr-4, cem-1, cem-3, céramique, haut tonnelier
de tg (CCL)
5)Épaisseur de conseil : 0.2mm-4.5mm
6)Largeur de Min.Line : 0.1mm (4mil)
7)L'espace de Min.Line : 0.1mm (4mil)
8)Taille de Min.Hole : 0.2mm
9)Finissage extérieur : HASL/lead-free HASL, or
d'immersion/argent/étain, or chimique, or plaqué, OSP, encre de
carbone, doigt d'or
10)Épaisseur de la tolérance PTH d'électrodéposition de trou :
>0.025mm
11)Tolérance de PTH : ±0.075mm
12)Tolérance de NPTH : ±0.05mm
13)Tolérance de position de trou : ±0.05mm
14)Tolérance de dimension d'ensemble : ±0.15mm
15)Résistance de trou : <300U
16)Résistance diélectrique : >1.6kv/mm
17)Panne actuelle : 10A
18)Résistance au pelage : 1.5n/mm
19)Abrasion de masque de soudure : >5H
20)Inflammabilité : 94vo
21)Certificat : ISO9002, UL, GV
22)Technologie spéciale : vias aveugles et enterrés, contrôle
d'impédance, BGA, vias de semi-conducteur, trou rempli d'argent
23)Forme : poinçon, conduisant, v-coupe, taillant
Termes détaillés pour l'Assemblée de carte PCB
Impératif technique :
1) technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d'
travers-trou
2) les diverses tailles aiment la technologie de SMT de
1206,0805,0603 composants
3) les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai
fonctionnel de circuit).
4) Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
5) technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
6) chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
7) capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de
placement de conseil.