Carte PCB en ligne ou en différé facultative de laser coupant la machine de carte PCB Depaneling avec la longueur d'onde du laser 355nm
Numéro de type:CWVC-5L
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ensemble
Conditions de paiement:T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:260 ensembles par mois
Délai de livraison:7 jours
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Carte PCB en ligne ou en différé facultative de laser coupant la machine de carte PCB Depaneling avec la longueur d'onde du laser 355nm
Défis de Depaneling utilisant des scies d'acheminement/découpage/coupe en dés
- Dommages et fractures aux substrats et aux circuits dus l'effort mécanique
- Dommages la carte PCB due aux débris accumulés
- Besoin constant de nouveau peu, de matrices faites sur commande, et de lames
- Manque de polyvalence – chaque nouvelle application exige la commande des outils, des lames, et des matrices faits sur commande
- Non bon pour de hautes coupes de précision, multidimensionnelles ou compliquées
- Plus petits panneaux non utiles de la carte PCB depaneling/singulation
Les lasers, d'autre part, gagnent le contrôle de l'en raison du marché de la carte PCB depaneling/singulation d'une plus haute précision, d'un effort inférieur sur les pièces, et d'une sortie plus élevée. Le laser depaneling peut être appliqué un grand choix d'applications avec un changement simple des arrangements. Il n'y a aucun peu ou lame affilant, délai d'exécution commandant nouveau des matrices et pièce, ou a fendu/bord cassé devant serrer la clé dynamométrique sur le substrat. L'utilisation des lasers en carte PCB depaneling est dynamique et un processus de non contact.
Avantages de la carte PCB depaneling/singulation de laser
- Aucun effort mécanique sur des substrats ou des circuits
- Aucun coût ou consommables de usinage.
- Polyvalence – capacité de changer des applications en changeant simplement des arrangements
- Reconnaissance fiducielle – plus précise et nette
- Reconnaissance optique avant que le processus de la carte PCB depaneling/singulation commence.
- Capacité au depanel pratiquement tout substrat. (Rogers, FR4, ChemA, téflon, céramique, aluminium, laiton, cuivre, etc.)
- Qualité coupée extraordinaire jugeant des tolérances aussi petites As < 50="" microns="">
- Aucune limite de calcul – capacité de couper pratiquement et conseil de carte PCB de taille comprenant des découpes complexes et conseils multidimensionnels
Spécifications
| Laser | commutation de Q diode-pompé tout le laser UV semi-conducteur |
| Longueur d'onde de laser | 355nm |
| Puissance de laser | 10W/12W/15W/18W@30KHz |
| Positionnement de la précision de la table de travail du moteur linéaire | ±2μm |
| Précision de répétition de table de travail de moteur linéaire | ±1μm |
| Champ fonctionnant efficace | 400mmX300mm (personnalisable) |
| Vitesse de balayage de laser | 2500mm/s (maximum) |
| Gisement fonctionnant de galvanomètre par un processus | 40mmх40mm |
Source de laser
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