Palette de soudure de vague de carte PCB avec le ré-écoulement matériel d'Assemblée de Durostone

Numéro de type:CWSC-3
Point d'origine:DongGuang Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ensemble
Conditions de paiement:T / T, L / C
Capacité d'approvisionnement:Jeux de 300 par mois
Délai de livraison:1-3 jours après paiement confirment
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: www.pcbseparator.com
dernière connexion fois fournisseur: dans 29 heures
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Palette de soudure de vague de carte PCB avec le ré-écoulement matériel d'Assemblée de Durostone

 

AVANTAGES


Facile utiliser
1) conçu par des ingénieurs avec une expérience étendue de soudure de vague
2) optimisé pour le profilage facile
3) installation rapide de soutiens utilisant nos attaches établies selon l'ergonomie
4) optimisé pour la meilleure soudure
5) automation de soudure de vague pour souder des composants d' travers-trou des assemblées électroniques complexes.

 

Brève introduction

 

L'ingénierie d'onde entretenue se spécialise dans la palette de soudure de vague pour l'Assemblée de carte PCB. Conçu par des ingénieurs avec une expérience étendue de soudure de vague, nos palettes permettent des clients d'automatiser la soudure des composants d' travers-trou des assemblées électroniques complexes.


Les palettes exposent seulement les domaines de l'assemblée qui ont besoin de la soudure. Toutes autres zones sont protégées, éliminant des étapes de processus de dommages composants et de qualité chère et. Fait des matériaux composites ESD-sûrs, ces palettes sont conçues et fabriquées pour optimiser la capacité de soudure de vos cartes et votre écoulement de processus complet.

 

Spécifications


Nom : Palettes de soudure de vague
Type : CW-Pallet-03
Matériel de palette : Feuille antistatique de Durostone
Disponibilité d'échantillon    :    Oui
Conditions de livraison    :    Exw, CAF, CFR
Délais d'exécution de la livraison    :    3~10 jours ouvrables
Conditions de paiement    :    T/T
Min Quantity    :    10

 

la technologie de Surface-bti (SMT) est le principal facteur conduisant des densités plus élevées de circuit par pouce carré sur PCBs. Directement la fixation des composants et des dispositifs la surface des cartes a permis des produits d'exécuter avec beaucoup des vitesses de circuit plus élevées, a laissé une plus grande densité de circuit, et exige moins connexions externes. Ces avances ont considérablement abaissé des coûts, l'interprétation améliorée et la fiabilité de produit. Cependant, ces avantages ne viennent pas sans leurs défis. L'impression de la pte de soudure sur des tailles de diminution de protection, le placement de plus petits composants, et reflowing les assemblées entières avec leurs variétés de finitions et de matériaux d'arrêt sont juste quelques uns des défis techniques que les ingénieurs des méthodes font face chaque jour.

 

Spécifications :

 

ModèleDurostoneCHP760DurostoneCAS761DurostoneCAG762
CatégorieNormeAntistatiqueAntistatique (optique)
CouleurBleuNoirGris
Densité (g/mm3)1,851,851,85
OperationTemperature standard260260260
La température maximum d'opération (C)350350350
Taille de feuille (millimètres)2440×12202440×12202440×1220
Tickness/poids (mm/kg)3/17, 4/225/28, 6/33, 8/4410/55, 12/66

 

 
 

 

Utilisé par la plupart de nos clients en raison de quelques avantages :

 

1. Un positionnement plus rapide sur la chaîne de production

2. Coûts bas dus aux disparus des barres renforcées

3. Améliorez le bas de volume

4. Mieux rendement avec le type différent de conseil sur la chaîne de production

 

Notre réseau de ventes
 

 

 

 

Cette évaluation peut être faite de trois manières

Si une carte PCB est disponible (de préférence peuplé) - nos ingénieurs de vente peuvent rapidement évaluer votre conseil.
 Si les données de conception de carte PCB sont disponibles nous les traiterons, analyserons et évaluerons distance.
 Vous pouvez le faire utilisant les règles vous êtes présenté ci-dessous - nos clients constatent rapidement qu'au-dessus de deux méthodes soyez le plus facile.


Gerber, Excellon et autres eus besoin
 
Pin Land l'évaluation de dégagement de protection de SMT

Les deux figures au-dessous de chaque pièce d'exposition d'un CSWSC dans des vues de plan et de section. La figure droite prouve que plus de dégagement
est exigé quand l'orientation de connecteur est perpendiculaire la vague.

 

Les composants de PTH ont localisé parallèle la direction par la vague

Le dégagement exigé entre la terre de goupille et la protection de SMT peut être fait tout fait
petit, car la soudure ne doit pas couler « sous » les poches composantes.

 

 

 

 


 
 

Implications de conception de carte PCB - pour des concepteurs de conseil - ou respin

 

Nous sommes souvent invités par nos clients pour aider avec identifier des occasions de respin de conception.

Nous identifierons des domaines problématiques dans un conseil et proposerons les mouvements appropriés des composants. (Dans le meilleur des cas avant que la carte PCB soit fabriquée)

Cependant pour des concepteurs de conseil lisant ceci, peut vous se rappeler encore quatre « règles » (pour concurrencer les cent autres règles vous devez avoir le flottement
 autour dans votre tête).

Gardez les grands (taille) composants de SMT partir des secteurs de PTH.
 Laissez les principaux et traînants secteurs autour des composants de PTH aussi clairs comme possible.
 Ne mettez aucun composant de SMT moins de 3mm (0,12") d'aucun composant de PTH.
 Ne mettez pas tous les composants de PTH dans la ligne le long d'un bord d'un conseil - laissez un certain espace pour nous permettre de soutenir le masquage au centre du conseil.

 

Plus d'accueil de l'information pour nous contacter :

 

Email/Skype : s5@smtfly.com

Mobile/Wechat/WhatsApp (lapin) : +86-136-8490-4990

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