Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée

Numéro de type:CWVC-5L
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 ensemble
Conditions de paiement:T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:260 ensembles par mois
Délai de livraison:7 jours de travail
Contacter

Add to Cart

Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: www.pcbseparator.com
dernière connexion fois fournisseur: dans 29 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile couper, séparateur de carte imprimée
 
Ce les systèmes peuvent traiter même des tches fortement compliquées avec des cartes électronique (PCBs). Ils sont disponibles dans les variantes pour couper PCBs assemblé, PCBs flexible et couches de couverture.
 
Avantages de processus
 
Comparé aux outils conventionnels, le traitement de laser offre une série irrésistible d'avantages.
 
 

  • Le processus de laser est complètement contrôlé par le logiciel. Des matériaux ou les découpes variables de coupure sont facilement pris en considération en adaptant les paramètres de traitement et des chemins de laser.
  • Dans le cas de la coupe de laser avec le laser UV, les contraintes mécaniques ou thermiques pas appréciables se produisent.
  • L' rayon laser exige simplement quelque le µm comme canal de coupure. Plus de composants peuvent être placés ainsi sur un panneau.
  • Le logiciel système différencie entre l'opération dans la production et les procédés d'établissement. Cela réduit clairement des exemples d'opération défectueuse.
  • La reconnaissance fiducielle par le système intégré de vision est faite dans la dernière version environ 100% plus rapide qu'avant.

 
Traitement des substrats plats
Le laser UV coupant des systèmes montrent leurs avantages de diverses positions dans la chaîne de production. Avec les composants électroniques complexes, le traitement des matériaux plats est parfois exigé.
Dans ce cas, le laser UV réduit le délai d'exécution et les coûts totaux avec chaque disposition de produit nouveau. Il est optimisé pour ces étapes de travail.
 

  • Découpes complexes
  • Aucun parenthèses de substrat ou outils de coupe
  • Plus de panneaux sur la matière première
  • Perforations et decaps


 

Intégration dans des solutions de MES

Le modèle intègre sans problème dans les systèmes de fabrication existants d'exécution (désordre). Le système de laser fournit des paramètres effectifs, des données de machine, des valeurs de cheminement et de découverte et des informations sur différentes cadences de production.
 

Classe de laser1
Emplacement de travail de maximum (X x de x/y Z)300 millimètres X 300 millimètres X 11 millimètres
 
Secteur maximal de reconnaissance (X de x/y)300 millimètres X 300 millimètres
Taille matérielle maximale (X de x/y)350 millimètres X 350 millimètres
Formats d'entrée de donnéesGerber, X-Gerber, DXF, HPGL,
Vitesse structurante de maximumDépend de l'application
Positionnement de l'exactitudeμm du ± 25 (1 mil)
Diamètre d' rayon laser focaliséμm 20 (0,8 mils)
Longueur d'onde de laser355 nanomètre
Dimensions de système (W X H X D)1000mm*940mm
*1520 millimètre
Poids| 450 kilogrammes (990 livres)
Conditions de fonctionnement 
Alimentation d'énergie230 VCA, 50-60 hertz, 3 KVAs
Refroidissementrefroidissement par air (refroidissement eau-air interne)
Température ambiante22 ± 25 de °C du ± 2 de °C @ μm/22 μm de ± de °C du ± 6 de °C @ 50
(71,6 °F de ± 3,6 de °F @ 1 °F 10,8 de ± de mil/71,6 °F @ 2 mil)
Humidité< 60="">
Accessoires requisUnité d'échappement

 
Plus d'accueil de l'information pour nous contacter :
Email : sales@dgwill.com ou s5@smtfly.com
Wechat/Whatsapp : +86 13684904990
 

China Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée supplier

Machine de laser Depaneling de carte PCB pour l'effort facile à couper, séparateur de carte imprimée

Inquiry Cart 0