Système de soudure de soudure de laser de machine de petite barre chaude unique de vague

Numéro de type:CWLS-S
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1SET
Capacité d'approvisionnement:100sets
Délai de livraison:10DAYS
Détails d'emballage:CAISSE DE CONTRE-PLAQUÉ
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Fournisseur Vérifié
Shenzhen Guangdong China
Adresse: www.pcbseparator.com
dernière connexion fois fournisseur: dans 29 heures
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Détails du produit

Machine de soudure sélective blanche de soudure de bec de petite vague unique

 

Application : composants de soudure de carte PCB

 

 

Soudure continue de tache etSoudure de gisement de laser

Des plus petites taches de soudure aux coutures continues

Réparation et modification avec la qualité reconditionnée

Soudure de scannerTube et soudure de profil

Aucune perte de temps par le mouvement des objets ou des têtes de traitement

Soudure laser optimale des tubes et des profils

 

 

Paramètres de produit

 

Nom d'entréeParamètres techniques
Modèle de machineCWLS-S
Puissance totale5KW
PuissanceMonophasé 220V 50HZ
Tin Tank Capacity15kgs/furnace
Temps de fonte20-30 minutes
Tin Groove Power1.2KW
Bec de soudure de petite vagueForme faite sur commande
TailleL850*W1100*H1340mm
Poids200KG

 

L où techniques de soudure conventionnelles atteindre leurs limites

La soudure de laser est souvent appliquée en tant que soudure sélective de laser. Des processus de soudure sélectifs sont employés dans les applications où d'autres techniques de soudure sélectives conventionnelles atteindre leurs limites. Ces limites peuvent être par exemple définies par les composants thermo-sensibles. Le transfert de la chaleur et de l'énergie par l' rayon laser fournit l'utilisateur beaucoup d'avantages, particulièrement avec la vue la miniaturisation des montages partiels ou des composants sensibles.

Pendant le processus de soudure, le métal de remplissage ou l'alliage est chauffé aux températures de fonte < 450°C par le laser. Par conséquent des lasers avec des puissances plus faible rendement (typiquement < 100 watts) sont utilisés pour fondre le matériel de fil, la pte de soudure ou les gisements de soudure de sorte qu'elle coule entre les deux matériaux de jointure étroitement allés.

Pour souder de petits parties ou composants dans le semi-conducteur, la fabrication électronique ou optoélectronique de dispositif ou l'industrie d'assemblées, le laser de diode est le bon choix. Des lasers de diode sont utilisés pour la soudure sélective parce que la puissance de laser peut être avec précision commandée par un signal analogue et l'entrée de chaleur dans le matériel est très localisée. C'est pourquoi la soudure de laser est la plus avantageuse, comparé aux méthodes de soudure traditionnelles. Le processus ne fait pas des dommages ou la chaleur d'entrée dans les composants voisins. C'est pourquoi même des composants électroniques très petits, de l'ordre de quelques dixièmes d'un millimètre, aussi bien que les composantes électroniques sensibles la chaleur peuvent être traités.

La contrôlabilité rapide de puissance combinée avec une mesure de non contact de la température pour réduire au minimum des dommages thermiques font au laser de diode un outil idéal pour cette application.

Les techniques de soudure sélectives conventionnelles, telles que par exemple le fer souder, ont besoin d'un contact mécanique direct entre l'outil de soudure et le joint de soudure, ou l'outil de soudure doit être très proche du joint de soudure. Cependant, dans de nombreux cas, ce n'est pas dû possible un manque de l'espace. En outre, dans des processus de soudure sélectifs conventionnels, l'absorption d'énergie peut pas ou est très lentement être influencé pendant le processus de soudure.

 

 

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