Kits d'imprimante de carte PCB Heatbed MK2 RepRap Mendel 3D avec l'UL, RoHs

Point d'origine:La Chine Guangdong (continentale)
Numéro de type:lit chaud de l'imprimante 3D
Quantité d'ordre minimum:1 Piece / Pieces
Détails d'emballage:5cm x 4cm x 3cm
Délai de livraison:3-5 jours ouvrables après paiement
Conditions de paiement:L / C, D / A, D / P, T / T, Western Union, MoneyGram
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Adresse: Room1105, bloc B, bâtiment de technologie de Chinto, route de Minzhi, LongHua, ville de Shenzhen, province du Guangdong, Chine
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Kits d'imprimante de carte PCB Heatbed MK2 RepRap Mendel 3D avec l'UL, RoHs

 

 

Description :

 

  1. UL, CE de Rohs 
  2. De haute qualité 
  3. la livraison rapide

 

Carte PCB de RepRap Mendel MK2 passionné pour les kits chauds d'imprimante du lit 3D d'imprimante de Mendel 3D

 

 

Caractéristiques :

 

Couche2-22 couche
Matériaux FR-4, CEM-3, téflon, substrat en aluminium, Rogers, halogène libèrent, haut Tg
Type de produitCarte PCB rigide, carte PCB haute densité d'inverseur, carte PCB épaisse d'en cuivre
Épaisseur de cuivre140micron (4oz)
Épaisseur minimum de conseil0.4mm
Épaisseur maximum de conseil5.0mm
Diamètre de trou de finition minimum0.1mm
Ligne largeur externe/espacement de couche 0.1mm/0.1mm
Ligne largeur intérieure/espacement de couche0.1mm/0.1mm
Ouverture minimum 0.2mm
Perçage minimum de laser0.1mm
Largeur minimum d'anneau 0.11mm
Espacement minimum de trou de BGA-peu 0.4mm
Tolérance de résistance±10%
Épaisseur minimum d'isolation3mil
Épaisseur de trou borgne de laser de maximum au rapport de diamètre0.8:1
Taille fonctionnante maximum de conseil520*622mm
Tolérance de perçage (PTH) ±0.075mm
Tolérance de perçage (NPTH)

 ±0.05mm

 

 

 

Avantage compétitif :

 

1. Service la clientèle commode et amical
2. les petits prix dirigent des fournisseurs d'usine
3. la livraison rapide dans le monde entier. 
4. de haute qualité avec des normes globales. 
5. garantie d'usine de 3 ans
6. manière et paiement d'expédition de coffre-fort

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Kits d'imprimante de carte PCB Heatbed MK2 RepRap Mendel 3D avec l'UL, RoHs

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