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Numéro de la pièce : | LPJ1014CNL | |
Compatible croisé ; | 74990110030 | |
Fabricant | LINK-PP | |
Vitesse : | Base-T 1000 | |
Taille (millimètres) | 13,45 | |
Longueur (millimètres) | 25,25 | |
Largeur (millimètres) | 16,15 | |
Nombre de port : | 1 | |
Rapport de tours (NP : NS) | 1:1 ; 1:1 |
NOTES D'ESSAI (25±5℃)
1.TR : (100KHZ, 100mV) ;
TX=1CT : 1CT ±3% RX=1CT : 1CT ±3%P2.LX : (100KHZ,
100mV, 8mA, C.C polarisés)
GOUPILLES : (P1, P3), (P4, P6) MINUTE DE =350UH
3.HIPOT :
GOUPILLES (P1, P2, P3) (J1, J2) =1500V
GOUPILLES (P4, P5, P6) (J3, J6) =1500V
PERTE 4.INSERTION :
-1.0dB MAX @ 1.0MHz 65MHz
PERTE 5.RETURN :
MINUTE de -20dB @ 1MHz 10MHz
MINUTE de -16dB @ 10MHz 30MHz
MINUTE de -12dB @ 30MHz 60MHz
MINUTE de -10dB @ 60MHz 100MHz
ENTRETIEN 6.CROSS :
MINUTE de -40dB @ 1MHz 30MHz
MINUTE de -35dB @ 30MHz 60MHz
MINUTE de -30dB @ 60MHz 100MHz
7.COMMON AU REJET DE MODE COMMUN :
MINUTE @1MHz de -30dB 50MHz
MINUTE @50MHz de -20dB 150MHz
la température 8.Operating : 0℃~70℃.
NOTES : |
1.Designed l'application de soutien, telle que SOHO (ADSL |
modems), LAN-sur-carte mère (LOM), hub et commutateurs. |
spécifications de 2.Meets IEEE 802,3 |
matériaux 3.Connector : |
Logement : PBT+30%G.F thermoplastique UL94V-0 |
Contact : Bonze C5210R-EH Thickness=0.35mm de phosphore |
Goupilles : C2680 en laiton R-H Thickness =0.35mm |
Bouclier : SUS 201-1/2H Thickness=0.2mm |
Dépôt par contact : Or 6 micropouces de minimum. En contact secteur. |
la température d'astuce de la soudure 4.Wave : 265℃ maximum, sec 5 maximum |
Certification 5.UL : Nombre de dossier E484635 |
Demandes d'utilisateur de terminal
Utilisé pour les matériels de mise en réseau et de transmission tels que le HUB, la carte PC, commutateur, routeur, PC Mainboard, CSAD, PDH, téléphone d'IP, modem de xDSL, solutions de centre d'appels, boïtiers uniques contenant les codeurs et les avertisseurs d'ensemble complexe, passages de VOIP a installé, Border Gateway Protocol, commutateur rapide d'Ethernet…
Client principal
Conception pour le Ti, Intel, Samsung, flet, Jabil, Flextronics, Cypress, Freescale, EKF .......
Application de SME
Assemblée flexible intégrée de carte PCB ; Assemblée Rigide-flexible de carte PCB ; Microélectronique, Flip Chip ; Microélectronique, Chip On Board ; Assemblée optoélectronique ; Rf/Assemblée sans fil ; Par l'Assemblée de trou ; Assemblée de bti extérieure ; Assemblage du système ; Assemblée de carte électronique