Machine de laser Depaneling de la lumière UV/découpeuse automatique de laser de commande numérique par ordinateur de Multiboard

Numéro de type:YSATM-4C
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1SET
Conditions de paiement:L / C, T / T
Détails d'emballage:1818mm×2317 de empaquetage en bois mm×1550 millimètre
Type de laser ::Coupeur de laser de carte PCB d'approvisionnement, foreuse UV de laser, découpeuse de feuille de las
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Fournisseur Vérifié
Suzhou Jiangsu China
Adresse: Bâtiment H, GuoRui frayant un chemin le parc, route 1068 Jinyang, ville de Lujia, Kunshan, Suzhou, Jiangsu, Chine est de no.
dernière connexion fois fournisseur: dans 48 heures
Détails du produit Profil de la société
Détails du produit

FPCB coupant la coupe automatique de haute performance de découpeuse de laser du Multiboard ±0.1

 

1. Utilisation


Coupe de Precisive de FPC et de claviers numériques de membrane, panneau organique de bche de membrane sans moules ou le plat de protection. La source de laser de grande énergie et précisent le contrôle des rayons laser peut améliorer la vitesse de traitement et l'exactitude de traiter des résultats.


2. Caractéristique


1. Juste de propriété intellectuelle indépendants du logiciel de gestion, de l'interface humanisée, des fonctions complètes et de l'opération simple.
2. Traitant n'importe quel graphique, coupant l'épaisseur différente et les différents matériaux, a stratifié le traitement et accomplit synchroniquement
3. Adoptez le laser performant de la lumière UV avec la qualité de poutre ondes courtes et élevée et les propriétés plus élevées de puissance de crête. Puisque la lumière UV est par la décomposition, la vaporisation au lieu de la fonte couper les matériaux, tellement presque aucune bavures après traitement, léger effet thermique, aucune stratification, précisent des effets de coupe, lissent, trempent la paroi latérale.
4. Échantillon fixe l'aide de mode de vide, sans plat de protection de matrice, commode et améliorant l'efficacité de traitement.
5. Utilisé pour un grand choix de matériaux de substrat coupant, comme : Silicium, céramique, verre, etc.
6. Correction automatique, positionnement automatique et fonction multi de coupe de conseil. Mesure et compensation automatiques d'épaisseur de conseil. Pleine fonction de compensation de moteur de course. Amélioré coupant l'exactitude, vibration horizontale réduite. Exactitude améliorée de coupe de profondeur. Efficacité améliorée en coupant les modèles complexes.

 


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