Le double a dégrossi autour de l'Assemblée de carte de carte PCB SMT pour le haut-parleur PCBA
Numéro de type:HSPCBA1076
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:ensembles 1
Conditions de paiement:T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:10.000 PCs par mois
Délai de livraison:15-20 jours de travail
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28D, le bloc D, bande Hua de Jin teintent, XI Xiang, Bao, Shen Zhen, Chine
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Détails du produit
Le double a dégrossi autour de l'Assemblée de carte de carte PCB
SMT pour le haut-parleur PCBA
Caractéristiques
- Couche : 2 couches
- Matériel : FR4
- Épaisseur de conseil : 1.6mm
- Préparation de surface : HASL
- Masque de soudure : Vert
- Épaisseur de cuivre : 1oZ
- Min. Hole Size : 0.15mm
- Ligne largeur minimale : 0.08mm
- Interlignage minimal : 0.08mm
- Vias de trou : Trou enterré et trou borgne
Accueil Huaswin !
L'électronique de Huaswin est fabricant d'une
Assemblée professionnelle de carte PCB et de
carte PCB, situé Shenzhen, la Chine.
Nous assurons des services sur un seul point de
vente d'installation : Conception de carte
PCB, fabrication de carte PCB, fourniture de
composants, SMT et IMMERSION
ensemble, préprogrammation d'IC/brûlant en
ligne, essai, emballant.
Capacité et services de carte PCB :
1. carte PCB simple face, double
face et multicouche (jusqu' 30 couches)
2. carte PCB flexible (jusqu' 10 couches)
3. carte PCB de
Rigide-cble (jusqu' 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé
sur aluminium.
5. HAL, HAL sans
plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, préparation
de surface d'OSP.
6. les
cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610
la norme de carte PCB d'international de la
classe 2.
7. les quantités s'étendent du prototype la
production de masse.
8. 100% E-essais
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
1 | couche | 1-30 couche |
2 | Matériel | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, |
3 | Épaisseur de conseil | 0.2mm-6mm |
4 | Taille de conseil de Max.finished | 800*508mm |
5 | Taille de trou de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largeur de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | espacement de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Finition extérieure | HAL, HAL sans plomb,
argent d'or d'immersion/étain, or dur, |
9 | Épaisseur de cuivre | 0.5-4.0oz |
10 | Couleur de masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
11 | Emballage intérieur | Emballage de vide, sachet en plastique |
12 | Emballage externe | emballage standard de carton |
13 | Tolérance de trou | PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
14 | Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d' travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte
d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les
plastiques, la boîte en métal, la bobine, le
cble équipé etc.)
Conception de emballage
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de
jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de
carte électronique pour
protéger l'assemblée électronique contre des
dommages dus
contamination, jet de
sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les
environnements durs ou extrêmes.
Une
fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de
boîte” comprenant la gestion des matières de tous
les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas
0201"
Contrôles pour les
composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection haute
résolution de :
BGAs
Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en
même temps qu'AOI réduisant au minimum des
défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
1 | Type d'Assemblée | SMT et travers-trou |
2 | Type de soudure | Pte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
3 | Composants | Passifs vers le bas la taille 0201 |
BGA et VFBGA | ||
Puce sans plomb Carries/CSP | ||
Assemblée double face de SMT | ||
Lancement fin 08 mils | ||
Réparation et Reball de BGA | ||
Retrait de partie et Remplacement-même service de jour | ||
3 | Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
Le plus grand : pouces 20x20 | ||
4 | Formats de fichier | Nomenclatures |
Dossiers de Gerber | ||
Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) | ||
5 | Type de service | Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
6 | Emballage composant | Coupez la bande |
Tube | ||
Bobines | ||
Pièces lches | ||
7 | Tournez le temps | 15 20 jours |
8 | Essai | Inspection d'AOI |
Inspection de rayon X | ||
Essai en circuit | ||
Essai fonctionnel |
Le double a dégrossi autour de l'Assemblée de carte de carte PCB SMT pour le haut-parleur PCBA
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