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Assemblée flexible de carte PCB de SMT de carte électronique 1 couche - 30 couches
Caractéristiques
1. Les ateliers de niveau élevé pour SMT, l'IMMERSION, et se réunir
assurent notre capacité de traitement forte.
2. Une expérience abondante et capacité forte en approvisionnement,
fabrication, essai et gestion de la qualité matériels.
3. Produits dans les genres de champs, tels que la puissance, le
matériel de transmission, système télécommande, voiture DVD,
Navigation de GPS et produits électroniques etc. du consommateur.
Accueil Huaswin !
L'électronique de Huaswin est fabricant d'une Assemblée professionnelle de carte PCB et de carte PCB, situé Shenzhen, la Chine.
Nous assurons des services sur un seul point de vente d'installation : Conception de carte PCB, fabrication de carte PCB, fourniture de composants, SMT et IMMERSION
ensemble, préprogrammation d'IC/brûlant en ligne, essai, emballant.
Capacité et services de carte PCB :
1. Carte PCB simple face, double face et multicouche (jusqu' 30
couches)
2. Carte PCB flexible (jusqu' 10 couches)
3. carte PCB de Rigide-cble (jusqu' 8 couches)
4. CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur
aluminium.
5. HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur,
préparation de surface d'OSP.
6. Les cartes électronique sont 94V0 conformes, et adhèrent IPC610
la norme de carte PCB d'international de la classe 2.
7. Les quantités s'étendent du prototype la production de masse.
8. 100% E-Essais
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
1 | couche | 1-30 couche |
2 | Matériel | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium. |
3 | Épaisseur de conseil | 0.2mm-6mm |
4 | Taille de conseil de Max.finished | 800*508mm |
5 | Taille de trou de Min.drilled | 0.25mm |
6 | largeur de min.line | 0.075mm (3mil) |
7 | espacement de min.line | 0.075mm (3mil) |
8 | Finition extérieure | HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, OSP |
9 | Épaisseur de cuivre | 0.5-4.0oz |
10 | Couleur de masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
11 | Emballage intérieur | Emballage de vide, sachet en plastique |
12 | Emballage externe | emballage standard de carton |
13 | Tolérance de trou | PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
14 | Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949 |
15 | Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d' travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte
en métal, la bobine, le cble équipé etc.)
Conception de emballage
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est
disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes « de construction de boîte » comprenant la
gestion des matières de tous les composants, pièces
électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
· Contrôles pour la pte de soudure
· Contrôles pour des composants vers le bas 0201"
· Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces
incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection haute résolution de :
· BGAs
· Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI
réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
· Essai du cycle initial
· Essai de fonction évoluée
· Programmation instantanée de dispositif
· Test de fonctionnalité
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
1 | Type d'Assemblée | SMT et travers-trou |
2 | Type de soudure | Pte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
3 | Composants | Passifs vers le bas la taille 0201 |
BGA et VFBGA | ||
Puce sans plomb Carries/CSP | ||
Assemblée double face de SMT | ||
Lancement fin 08 mils | ||
Réparation et Reball de BGA | ||
Retrait de partie et Remplacement-Même service de jour | ||
3 | Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
Le plus grand : pouces 20x20 | ||
4 | Formats de fichier | Nomenclatures |
Dossiers de Gerber | ||
Dossier de Sélection-N-Endroit (XYRS) | ||
5 | Type de service | Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
6 | Emballage composant | Coupez la bande |
Tube | ||
Bobines | ||
Pièces lches | ||
7 | Tournez le temps | 15 20 jours |
8 | Essai | Inspection d'AOI |
Inspection de rayon X | ||
Essai en circuit | ||
Essai fonctionnel |