Le double de 2 couches de carte PCB d'alimentation d'énergie verte a dégrossi Assemblée de carte électronique

Numéro de type:HSPCBA1075
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:ensembles 1
Conditions de paiement:T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:10.000 PCs par mois
Délai de livraison:15-20 jours de travail
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Adresse: 28D, le bloc D, bande Hua de Jin teintent, XI Xiang, Bao, Shen Zhen, Chine
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Le double de 2 couches de carte PCB d'alimentation d'énergie verte a dégrossi Assemblée de carte électronique


Spécifications

  1. Couche : 2 couches
  2. Matériel : FR4
  3. Épaisseur de conseil : 1.0mm
  4. Préparation de surface : HASL sans plomb
  5. Masque de soudure : Vert
  6. Taille : 288,77 x 197.26mm
  7. Épaisseur de cuivre : 1.0oZ
  8. Mn Interlignage : 0.75mm
  9. L'espace minimum de trace : 1.5mm


Huaswin s'est spécialisé dans la fabrication de carte PCB et et l'Assemblée de carte PCB

Capacités de PCBA :
Prototypage rapide
Construction élevée de mélange, de bas et de volume de milieu
SMT MinChip : 0201
BGA : lancement de 1,0 3,0 millimètres
ensemble d' travers-trou
Processus spéciaux (tels que le revêtement isogone et la mise en pot)
Capacité de ROHS
Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD


Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB

1

couche

1-30 couche

2

Matériel

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG,
Polyimide,
basé sur aluminium
matériel.

3

Épaisseur de conseil

0.2mm-6mm

4

Taille de conseil de Max.finished

800*508mm

5

Taille de trou de Min.drilled

0.25mm

6

largeur de min.line

0.075mm (3mil)

7

espacement de min.line

0.075mm (3mil)

8

Finition extérieure

HAL, HAL sans plomb, or d'immersion
Argent/étain,
Or dur, OSP

9

Épaisseur de cuivre

0.5-4.0oz

10

Couleur de masque de soudure

vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune

11

Emballage intérieur

Emballage de vide, sachet en plastique

12

Emballage externe

emballage standard de carton

13

Tolérance de trou

PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05

14

Certificat

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Profilage du poinçon

Cheminement, V-CUT, taillant


Services d'Assemblée de carte PCB :

Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique

Assemblée d' travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.)
Conception de emballage


Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes « de construction de boîte » comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage


Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pte de soudure
Contrôles pour des composants vers le bas 0201"
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection haute résolution de :
BGAs
Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité


Processus de qualité :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. Exécution : IPC-A-610, ESD
7. Gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949

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