Assemblée rigide de carte PCB de SMT de bâti de surface de 8 couches, services de disposition de carte PCB

Numéro de type:HSPCBA1096
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:ensembles 1
Conditions de paiement:T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:10.000 PCs par mois
Délai de livraison:15-20 jours de travail
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Adresse: 28D, le bloc D, bande Hua de Jin teintent, XI Xiang, Bao, Shen Zhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Assemblée rigide de carte PCB de SMT de bti de surface de 8 couches, services de disposition de carte PCB

 

 

Caractéristiques

 

1. Notre équipe professionnelle d'ingénierie peut mettre votre projet dans la production en peu de temps. Les images témoin et les BOM sont nécessaires pour faire les produits adaptés aux besoins du client 
2. Nous pouvons fournir le DAO et les pro-e moules conçus de précision. Des moules peuvent être conçus et être fabriqués selon les clients des demandes ou des échantillons. Procédé en plastique d'injection disponible. 
3. Nous avons avancé l'équipement pour le cble équipé d' travers-trou et d'ÉPI d'IMMERSION de SMT. 
4. Processus conforme et sans plomb de ROHS. 
5. Essais en circuit et fonctionnels de brûlure de tests&, plein test de système 
6. haute production pour garantir la livraison rapide.

 
 
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB

 

1

couche

1-30 couche

2

Matériel

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, basé sur aluminium

 matériel. 

3

Épaisseur de conseil

0.2mm-6mm

4

Taille de conseil de Max.finished

800*508mm

5

Taille de trou de Min.drilled

0.25mm

6

largeur de min.line

0.075mm (3mil)

7

espacement de min.line

0.075mm (3mil)

8

Finition extérieure

HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, 

OSP

9

Épaisseur de cuivre

0.5-4.0oz

10

Couleur de masque de soudure

vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune

11

Emballage intérieur

Emballage de vide, sachet en plastique

12

Emballage externe

emballage standard de carton

13

Tolérance de trou

PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05

14

Certificat

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Profilage du poinçon

Cheminement, V-CUT, taillant

 


Services d'Assemblée de carte PCB : 

 

Assemblée de SMT 
Sélection et endroit automatiques 
Placement composant aussi petit que 0201 
Lancement fin QEP - BGA 
Inspection optique automatique 

Assemblée d' travers-trou 
Soudure de vague 
Assemblée et soudure de main 

Approvisionnement matériel 
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne 

Essai de fonction comme en a été faite la demande 

Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation

Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.) 
Conception de emballage

 

 

Méthodes d'essai

Essai d'AOI
Contrôles pour la pte de soudure 
Contrôles pour des composants vers le bas  0201" 
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité

Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection  haute résolution de : 
BGAs 
Cartes nues 

Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par 

problèmes composants. 
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité

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