Fabricants multicouche de carte PCB d'À travers-trou d'Assemblée de carte de SMT

Numéro de type:HSPCBA1078
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:ensembles 1
Conditions de paiement:T / T, Western Union, L / C
Capacité d'approvisionnement:10.000 PCs par mois
Délai de livraison:15-20 jours de travail
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Adresse: 28D, le bloc D, bande Hua de Jin teintent, XI Xiang, Bao, Shen Zhen, Chine
dernière connexion fois fournisseur: dans 1 heures
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Fabricants multicouche de carte PCB d' travers-trou d'Assemblée de carte de SMT
 
 
Huaswin s'est spécialisé dans la fabrication de carte PCB et et l'Assemblée de carte PCB
 
Capacités de PCBA : 

  1. Prototypage rapide
  2. Construction élevée de mélange, de bas et de volume de milieu
  3. SMT MinChip : 0201
  4. BGA : lancement de 1,0 3,0 millimètres
  5. ensemble d' travers-trou
  6. Processus spéciaux (tels que le revêtement isogone et la mise en pot)
  7. Capacité de ROHS
  8. Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD

 
 
Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
 

1

couche

1-30 couche

2

Matériel

CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, 
Polyimide, 
basé sur aluminium
 matériel. 

3

Épaisseur de conseil

0.2mm-6mm

4

Taille de conseil de Max.finished

800*508mm

5

Taille de trou de Min.drilled

0.25mm

6

largeur de min.line

0.075mm (3mil)

7

espacement de min.line

0.075mm (3mil)

8

Finition extérieure

HAL, HAL sans plomb, or d'immersion 
Argent/étain,
 Or dur, OSP

9

Épaisseur de cuivre

0.5-4.0oz

10

Couleur de masque de soudure

vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune

11

Emballage intérieur

Emballage de vide, sachet en plastique

12

Emballage externe

emballage standard de carton

13

Tolérance de trou

PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05

14

Certificat

UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, TS16949

15

Profilage du poinçon

Cheminement, V-CUT, taillant

 
 
Services d'Assemblée de carte PCB : 
 
Assemblée de SMT 
Sélection et endroit automatiques 
Placement composant aussi petit que 0201 
Lancement fin QEP - BGA 
Inspection optique automatique 
 
Assemblée d' travers-trou 
Soudure de vague 
Assemblée et soudure de main 
Approvisionnement matériel 
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne 
Essai de fonction comme en a été faite la demande 
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.) 
Conception de emballage
 
 
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est 
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus  
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
 Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
 
 
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques, 
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
 
 
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pte de soudure 
Contrôles pour des composants vers le bas  0201" 
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection  haute résolution de : 
BGAs 
Cartes nues 
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par 
problèmes composants. 
Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité
 
 
Processus de qualité : 
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus 
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949
 
 
Format de fichier de conception :
 
1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
2. BOM (nomenclatures)
3. dossier de transfert (XYRS)
 
Avantages :
 
1. prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
2. ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
3. assemblée faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
4. Même production d'expédition
5. capacités de Supoorted 

 

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