

Add to Cart
Assemblée de panneau de carte PCB de service de fabrication de carte PCB pour le contrôleur du conducteur/LED
Services d'Assemblée de carte PCB :
Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique
Assemblée d' travers-trou
Soudure de vague
Assemblée et soudure de main
Approvisionnement matériel
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne
Essai de fonction comme en a été faite la demande
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les
plastiques, la boîte en métal, la bobine, le
cble équipé etc.)
Conception de emballage
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de
jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de
boîte” comprenant la gestion des matières de tous
les composants, pièces électromécaniques,
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
·Contrôles pour la pte de soudure
·Contrôles pour des composants vers le bas
0201"
·Contrôles pour les
composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection haute
résolution de :
·BGAs
·Cartes nues
Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en
même temps qu'AOI réduisant au minimum des
défauts fonctionnels causés par
problèmes composants.
· Essai du cycle initial
· Essai de fonction évoluée
· Programmation instantanée de dispositif
· Test de fonctionnalité
Spécification détaillée d'Assemblée de carte PCB
1 | Type d'Assemblée | SMT et travers-trou |
2 | Type de soudure | Pte soluble dans l'eau de soudure, plombé et sans plomb |
3 | Composants | Passifs vers le bas la taille 0201 |
BGA et VFBGA | ||
Puce sans plomb Carries/CSP | ||
Assemblée double face de SMT | ||
Lancement fin 08 mils | ||
Réparation et Reball de BGA | ||
Retrait de partie et Remplacement-même service de jour | ||
3 | Taille de carte nue | Le plus petit : pouces 0.25x0.25 |
Le plus grand : pouces 20x20 | ||
4 | Formats de fichier | Nomenclatures |
Dossiers de Gerber | ||
Dossier de Sélection-N-endroit (XYRS) | ||
5 | Type de service | Guichetier, guichetier partiel ou expédition |
6 | Emballage composant | Coupez la bande |
Tube | ||
Bobines | ||
Pièces lches | ||
7 | Tournez le temps | 15 20 jours |
8 | Essai | Inspection d'AOI |
Inspection de rayon X | ||
Essai en circuit | ||
Essai fonctionnel |