Le client simple de taille de panneau d'Assemblée de carte électronique a eu besoin de PCBA approuvé par UL multicouche

Circuit imprimé bord d'UL multicouche requise par client simple de taille de panneau d'Assemblée

PCBA approuvé

FAQ

Q : Quels dossiers employez-vous dans la fabrication de carte PCB ?
A : Gerber ou Eagle, liste de BOM, PNP et position de composants

Q : Est-il possible vous pourrait-il offrir l'échantillon ?
A : Oui, nous pouvons coutume que vous prélevez pour examiner avant production en série

Q : Quand est-ce que j'obtiendrai la citation après Gerber envoyé, BOM et procédure d'essais ?
A : D'ici 6 heures pour la citation de carte PCB et environ 24-48 heures pour la citation de PCBA.

Q : Comment est-ce que je peux connaître le processus de ma production de carte PCB ?
A : 5-7days pour la production et les composants de carte PCB achetant, et 14 jours pour l'ensemble et l'essai de carte PCB

Q : Comment est-ce que je peux m'assurer la qualité de ma carte PCB ?
A : Nous nous assurons que chaque morceau de produits de carte PCB fonctionnent bien avant l'expédition. Nous examinerons tous selon votre procédure d'essais.

Caractéristiques
 

 1. Assemblée de carte PCB sur SMT et l'IMMERSION

 2. disposition /producing de dessin schématique de carte PCB

 3. clone de PCBA/panneau de changement

 4. approvisionnement de composants et achat pour PCBA

 5. conception de clôture et moulage par injection de plastique

 6. services de essai. Inclusion : AOI, essai de Fuction, dans l'essai de circuit, rayon X pour l'essai de BGA, essai d'épaisseur de la pte 3D

 7. Programmation d'IC

Condition de citation :

 
Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :
1) Matière première :
2) Épaisseur de conseil :
3) Épaisseur de cuivre :
4) Préparation de surface :
5) Couleur de masque et de silkscreen de soudure :
6) Quantité
7) Dossier &BOM de Gerber
 

Huaswin s'est spécialisé dans la fabrication de carte PCB et et l'Assemblée de carte PCB

Capacités de PCBA : 

Prototypage rapide
Construction élevée de mélange, de bas et de volume de milieu
SMT MinChip : 0201
BGA : lancement de 1,0 3,0 millimètres
ensemble d' travers-trou
Processus spéciaux (tels que le revêtement isogone et la mise en pot)
Capacité de ROHS
Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD

Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB
 

 
Services d'Assemblée de carte PCB : 
 
Assemblée de SMT 

Sélection et endroit automatiques 
Placement composant aussi petit que 0201 
Lancement fin QEP - BGA 
Inspection optique automatique 
 
Assemblée d' travers-trou 

Soudure de vague 
Assemblée et soudure de main 
Approvisionnement matériel 
Préprogrammation d'IC/brûlant en ligne 
Essai de fonction comme en a été faite la demande 
Essai vieillissant pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.) 
Conception de emballage
 
 
Revêtement isogone

L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est 
appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus  
contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
 Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.

Construction complète de boîte

Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques, 
plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
 

Méthodes d'essai

Essai d'AOI
Contrôles pour la pte de soudure 
Contrôles pour des composants vers le bas  0201" 
Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection  haute résolution de : 
BGAs 
Cartes nues

Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par 
problèmes composants.

Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité

Processus de qualité : 

1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection (FAI) d'article pour chaque processus 
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949