Le matériel FR4 par volume d'Assemblée de trou le bas a mélangé la technologie Thickness1.6mm industrielle

Par l'Assemblée FR4 de carte PCB de trou la qualité réalisée matérielle traite faible volume/Mélangé-technologie Thickness1.6mm industriels

Processus de qualité :
1. IQC : Contrôle de qualité entrant (inspection entrante de matériaux)
2. Première inspection d'article (FAI) pour chaque processus
3. IPQC : Dans le contrôle de qualité de processus
4. QC : Essai et inspection de 100%
5. QA : Garantie de la qualité basée sur l'inspection de QC encore
6. exécution : IPC-A-610, ESD
7. gestion de la qualité basée sur CQC, ISO9001 : 2008, ISO/TS16949


Format de fichier de conception :

1. DXF de Gerber RS-274X, de 274D, d'Eagle et d'AutoCAD, DWG
2. BOM (nomenclatures)
3. dossier de transfert (XYRS)

Avantages :

1. Prototypes clés en main de fabrication ou de rapide-tour
2. ensemble de niveau de la carte ou intégration de système complet
3. assemblée faible volume ou de mélangé-technologie pour PCBA
4. Même production d'expédition
5. capacités de Supoorted

Huaswin s'est spécialisé dans la fabrication de carte PCB et et l'Assemblée de carte PCB

Capacités de PCBA :

1. Prototypage rapide
2. Basse et moyenne de volume construction élevée de mélange,
3. SMT MinChip : 0201
4. BGA : lancement de 1,0 3,0 millimètres
5. ensemble d' travers-trou
6. Processus spéciaux (tels que le revêtement isogone et la mise en pot)
7. Capacité de ROHS
8. Opération d'exécution d'IPC-A-610E et d'IPC/EIA-STD

Services d'Assemblée de carte PCB :

Assemblée de SMT
Sélection et endroit automatiques
Placement composant aussi petit que 0201
Lancement fin QEP - BGA
Inspection optique automatique

Spécification détaillée de la fabrication de carte PCB

Assemblée d' travers-trou
 Soudure de vague
 Assemblée et soudure de main
 Approvisionnement matériel
 IC préprogrammant/en ligne brûlant
Essai de fonction comme en a été faite la demande
 Essai de vieillissement pour LED et carte d'alimentation
Ensemble d'unité complète (qui comprenant les plastiques, la boîte en métal, la bobine, le cble équipé etc.)
 Conception de emballage
 
 
Revêtement isogone
L'immersion-revêtement et le revêtement de jet vertical est disponible. Couche diélectrique non-conductrice protectrice qui est
 appliqué sur l'ensemble de carte électronique pour protéger l'assemblée électronique contre des dommages dus 
 contamination, jet de sel, humidité, champignon, poussière et corrosion provoqués par les environnements durs ou extrêmes.
Une fois enduit, il est clairement évident comme matériel clair et brillant.
 
 
Construction complète de boîte
Solutions complètes “de construction de boîte” comprenant la gestion des matières de tous les composants, pièces électromécaniques,
 plastiques, enveloppes et copie et matériau d'emballage
 
 
Méthodes d'essai
Essai d'AOI
Contrôles pour la pte de soudure
 Contrôles pour des composants vers le bas  0201"
 Contrôles pour les composants absents, compensation, pièces incorrectes, polarité
Inspection de rayon X
Le rayon X fournit l'inspection  haute résolution de :
 BGAs
 Cartes nues
 Essai en circuit
L'essai en circuit est utilisé généralement en même temps qu'AOI réduisant au minimum des défauts fonctionnels causés par
 problèmes composants.
 Essai du cycle initial
Essai de fonction évoluée
Programmation instantanée de dispositif
Test de fonctionnalité