le cuivre C19400 de 0.2mm a basé l'aluminium d'alliage pour le semi-conducteur Chip Lead Frame
Number modèle:C19400
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:20KG
Capacité d'approvisionnement:50T/Months
Détails de empaquetage:woodencase
Type:bande
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Fournisseur Vérifié
Shanghai Shanghai China
Adresse:
Pièce 311, No.1211, route de Mudanjiang, secteur de Baoshan, Changhaï
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Détails du produit
aluminium C19400 épais de 0.2mm de cadre d'avance de puce de
semi-conducteur
Les caractéristiques remarquables du matériel sont : conductivité
de haute résistance et élevée, haute précision et résistance élevée
de la température de ramollissement, aussi bien que propriétés de
soudure de traitement appropriées de propriétés et de
galvanoplastie.
Il est principalement employé pour la production du cadre d'avance
de puce de semi-conducteur, le circuit intégré et les dispositifs
discrets électroniques, les connecteurs d'industrie électronique,
etc.
Norme :
| GB/T | DIN | En | ASTM | JIS |
| QFe2.5 | CuFe2P 2,1310 | CuFe2P CW107C | C19400 | C19400 |
Composition chimique :
| Cu | BAL. |
| Fe | 2.1-2.6 |
| Zn | 0.05-0.2 |
| P | 0.015-0.15 |
Propriété physique :
| Densité (g/cm3) | 8,9 |
| Conductivité IACS% {(20℃)} | 60min |
| Module d'élasticité (KN/mm2) | 121 |
| Conduction thermique {avec (m*K)} | 280 |
Coefficient de dilatation thermique (10-6/℃ 20/℃ ~100/℃) | 17,7 |
| Statut | Résistance la traction | Limite conventionnelle d'élasticité | Élongation A50 | Dureté | Essai de pliage | |
| 90° (R/T) | ||||||
| (Rm, MPA) | (Rp0.2, MPA) | (%) | (HT) | Gw | BW | |
| R300 | 300-340 | 240max | 20min | 80-100 | 0 | 0 |
| R340 | 340-390 | 240min | 10min | 100-120 | 0 | 0 |
| R370 | 370-430 | 330min | 6min | 120-140 | 0 | 0 |
| R420 | 420-480 | 380min | 3min | 130-150 | 0,5 | 0,5 |
| R470 | 470-530 | 440min | 4min | 140-160 | 0,5 | 0,5 |
| R530 | 530-570 | 470min | 5min | 150-170 | 1 | 1 |
Paquet
le cuivre C19400 de 0.2mm a basé l'aluminium d'alliage pour le semi-conducteur Chip Lead Frame
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