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TMS320C6747DZKBA3 456MHz DSP double cur 3648MBPS 32KB Cache L1 256KB RAM BGA-256 -40°C +100°C DSP industriel
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Caractéristiques andnbsp;
andbull; Support logiciel
andndash; TI DSP/BIOSandtrade;
andndash; Bibliothèque de support de puce et bibliothèque DSP
andbull; DSP TMS320C674x VLIW de 375 et 456 MHz
andbull; Caractéristiques du jeu d'instructions C674x
andndash; Sur-ensemble des ISA C67x+ et C64x+
andndash; Jusqu' 3648 MIPS et 2736 MFLOPS C674x
andndash; Adressable par octet (données 8, 16, 32 et 64 bits)
andndash; Protection contre le débordement sur 8 bits
andndash; Extraction, définition, effacement de champ de bits
andndash; Normalisation, saturation, comptage de bits
andndash; Instructions compactes sur 16 bits
andbull; Architecture de mémoire cache deux niveaux C674x
andndash; 32 Ko de RAM/cache de programme L1P
andndash; 32 Ko de RAM/cache de données L1D
andndash; 256 Ko de RAM/cache mappé L2 unifié
andndash; Partition RAM/cache flexible (L1 et L2)
andbull; Contrôleur d'accès direct la mémoire amélioré 3 (EDMA3) :
andndash; 2 contrôleurs de transfert
andndash; 32 canaux DMA indépendants
andndash; 8 canaux DMA rapides
andndash; Taille de rafale de transfert programmable
andbull; Noyau DSP VLIW virgule fixe et flottante TMS320C674x
andndash; Architecture Load-Store avec prise en charge non alignée
andndash; 64 registres usage général (32 bits)
andndash; Six unités fonctionnelles ALU (32 et 40 bits)
andndash; Prend en charge les nombres entiers 32 bits, SP (précision simple IEEE/32 bits) et DP (précision double IEEE/64 bits) virgule flottante
andndash; Prend en charge jusqu' quatre additions SP par horloge, quatre additions DP toutes les 2 horloges
andndash; Prend en charge jusqu' deux opérations d'approximation réciproque (RCPxP) et d'approximation réciproque de racine carrée (RSQRxP) virgule flottante (SP ou DP) par cycle
andndash; Deux unités fonctionnelles de multiplication
andndash; Multiplication virgule flottante IEEE de précision mixte prise en charge jusqu' :
andndash; 2SPxSP->SPParHorloge
andndash; 2SPxSP->DPTous les deux horloges
andndash; 2SPxDP->DPToutes les trois horloges
andndash; 2DPxDP->DPToutes les quatre horloges
andndash; La multiplication virgule fixe prend en charge deux multiplications 32 x 32 bits 1, quatre multiplications 16 x 16 bits ou huit multiplications 8 x 8 bits par cycle d'horloge et des multiples complexes
andndash; L'emballage des instructions réduit la taille du code
andndash; Toutes les instructions conditionnelles
andndash; Prise en charge matérielle de l'opération de boucle modulo
andndash; Fonctionnement en mode protégé
andndash; Prise en charge des exceptions pour la détection des erreurs et la redirection des programmes
andbull; 128 Ko de mémoire partagée RAM (TMS320C6747 uniquement)
andbull; E/S LVCMOS 3,3 V (sauf pour les interfaces USB)
andbull; Deux interfaces de mémoire externe :
andndash; EMIFA
andndash; NOR (données sur 8 ou 16 bits de large)
andndash; NAND (données sur 8 ou 16 bits de large)
andndash; SDRAM 16 bits avec espace d'adressage de 128 Mo (TMS320C6747 uniquement)
andndash; EMIFB
andndash; SDRAM 32 bits ou 16 bits avec espace d'adressage de 256 Mo (TMS320C6747)
andndash; SDRAM 16 bits avec espace d'adressage de 128 Mo (TMS320C6745)
andbull; Trois modules UART de type 16550 configurables :
andndash; UART0 avec signaux de contrôle de modem
andndash; Signaux de contrôle de flux automatique (CTS, RTS) sur UART0 uniquement
andndash; FIFO de 16 octets
andndash; Option de suréchantillonnage 16x ou 13x
andbull; Contrôleur LCD (TMS320C6747 uniquement)
andbull; Deux interfaces périphériques série (SPI) chacune avec une sélection de puce
andbull; Interface de carte multimédia (MMC)/carte SD (Secure Digital) avec E/S de données sécurisées (SDIO)
andbull; Deux circuits intégrés inter-intégrés (bus I2Candtrade;) maître et esclave
andbull; Une interface de port hôte (HPI) avec bus d'adresse/de données multiplexé de 16 bits de large pour une bande passante élevée (TMS320C6747 uniquement)
andbull; Sous-système d'unité en temps réel programmable (PRUSS)
andndash; Deux curs d'unité en temps réel programmable (PRU) indépendants
andndash; Architecture RISC de chargement et de stockage 32 bits
andndash; 4 Ko de RAM d'instructions par cur
andndash; 512 octets de RAM de données par cur
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Applications
andbull; Récepteurs A/V
andbull; Amplificateurs automobiles
andbull; Barres de son
andbull; Systèmes de cinéma maison
andbull; Audio professionnel
andbull; Diffusion audio en continu sur le réseau
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Description
Le dispositif TMS320C6745/6747 est un processeur de signal numérique faible consommation basé sur un cur DSP TMS320C674x. Il consomme beaucoup moins d'énergie que les autres membres de la plateforme TMS320C6000andtrade; des DSP.
Le dispositif TMS320C6745/6747 permet aux fabricants d'équipement d'origine (OEM) et aux fabricants de conception d'origine (ODM) de commercialiser rapidement des dispositifs offrant des performances de traitement élevées.
Le cur DSP TMS320C6745/6747 utilise une architecture basée sur un cache deux niveaux. Le cache de programme de niveau 1 (L1P) est un cache mappé directement de 32 Ko et le cache de données de niveau 1 (L1D) est un cache associatif 2 voies de 32 Ko. Le cache de programme de niveau 2 (L2P) se compose d'un espace mémoire de 256 Ko qui est partagé entre l'espace programme et l'espace données. La mémoire L2 peut être configurée comme mémoire mappée, cache ou combinaisons des deux. Bien que le DSP L2 soit accessible par d'autres hôtes du système, une mémoire partagée RAM supplémentaire de 128 Ko (TMS320C6747 uniquement) est disponible pour être utilisée par d'autres hôtes sans affecter les performances du DSP.
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INFORMATION
Catégorie | andnbsp; | |
Fabricant | Texas Instruments | andnbsp; |
Série | andnbsp; | |
Emballage | Plateau | andnbsp; |
Statut de la pièce | Actif | andnbsp; |
Type | Virgule fixe/flottante | andnbsp; |
Interface | EBI/EMI, MAC Ethernet, interface hôte, I2C, McASP, SPI, UART, USB | andnbsp; |
Fréquence d'horloge | 375 MHz | andnbsp; |
Mémoire non volatile | Externe | andnbsp; |
RAM sur puce | 448 Ko | andnbsp; |
Tension - E/S | 3,30 V | andnbsp; |
Tension - Noyau | 1,20 V | andnbsp; |
Température de fonctionnement | -40°C ~ 105°C (TJ) | andnbsp; |
Type de montage | Montage en surface | andnbsp; |
Boîtier/Boîtier | 256-BGA | andnbsp; |
Boîtier du dispositif fournisseur | 256-BGA (17x17) | andnbsp; |
Numéro de produit de base |
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Dessin
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Circuit intégré, CI mémoire, Diode, Transistor, Condensateur,
Résistance, Varistance, Fusible, Ajusteur et potentiomètre,
Transformateur, Batterie, Cble, Relais, Interrupteur, Connecteur,
Bornier, Cristal et oscillateur, Inducteur, Capteur,
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imprimé), PCBA (assemblage de PCB)
Forte en marque :
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Vishay, ISSI, Infineon, NEC, FAIRCHILD, OMRON, YAGEO, TDK, etc.