fil 70Khz ultrasonique incluant le dispositif pour l'industrie sans contact de paiement
Numéro de type:HSD70S
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 UNITÉ
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:ensemble 5000 par mois
Délai de livraison:7 jours ouvrables
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5ème étage de nord, parc technologique occidental, route occidentale de Wenyi, route de Zhongxin, ville de Yuhang, province de Zhejiang, Chine
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fil 70Khz ultrasonique incluant le dispositif dans l'industrie sans contact de paiement
Brève introduction :
Des marqueteries de (RFID) d'identification de radiofréquence sont fabriquées dans le monde entier pour beaucoup de buts : passeports biométriques, le marché sans contact de carte puce (e-identification, cartes électroniques de soins de santé, cartes de paiement, transport en commun), et pour des applications de double interface. En même temps, les antennes haute fréquence fil-incorporées de (HF) RFID sont disponibles et offrent un certain nombre d'avantages par rapport aux variations imprimées, gravées l'eau-forte, ou galvanisées.
Notamment, la capacité de choisir librement des formes attire pour des fabricants de carte et de passeport, puisque ceci peut mener aux avantages compétitifs. D'autres avantages, tels que l'amitié environnementale, longévité, et qualité du produit améliorée, devraient également être mentionnés.
Paramètres :
| Fréquence | 70khz |
| Puissance | 500w |
| Ajustement de puissance | Étape ou continu |
| Commutateur | Poignée, commutateur de pied, ou lié dehors |
| Minuteur fonctionnant | 0-999seconds |
| Générateur | Générateur de Digital |
| Cble | 2M, norme nationale |
| Le trou de filetage | Ø0.5m ou conception selon le besoin des clients |
| Refroidissement de la méthode | Air comprimé |
| Logement externe | aluminium ou nylon |
Avantages :
Dans la production de la carte de banque, de la carte puce et du VIP, qui doivent plonger des bobines de bidon et puis la soudure.
la soudeuse ultrasonique peut fil de soudure directement, la tache de soudure a les avantages suivants :
1. l'entreprise de tache de soudure, empêchent la soudure froide.
2. tache de soudure de même taille, cohérence.
3. tache de soudure petite, facile au paquet d'ajustement de presse.
4. éliminant le besoin de procédé pré-soudé d'immersion de soudure, peut louer moins un personnel d'opérations.
5. sa soudure est plus rapide que le fer.
6. le processus de fabrication ne produira pas la pollution de déchets de gaz d'échappement.
7. 70KHz unité ultrasonique, soudure de vitesse, bas coûts de production.
8. La fréquence stable de la ligne de plantation automatique ultrasonique machine, et a pu ajuster la fréquence selon les besoins des clients.
Rivalisez avec la technologie d'antenne gravure l'eau-forte :
La carte ultra-mince d'IC est rendue possible par le processus de encastrement ultrasonique. Elle résoudra effectivement le problème de l'échec de la technologie d'antenne gravure l'eau-forte dans l'application de la carte ultra-mince d'IC, qui peut réduire le taux de chute et réutiliser le coût. La carte ultra-mince d'IC produite l'aide du processus de encastrement ultrasonique est identique que la carte d'IC construite par le procédé classique, ainsi sa durée de vie moyenne sera plus longue que la carte ultra-mince d'IC produite l'aide du processus d'antenne gravure l'eau-forte (6 ans). Deux processus différents, la différence matérielle est principalement dans la pièce d'antenne, la matière d'antenne employée dans le processus d'antenne gravure l'eau-forte est une feuille d'ANIMAL FAMILIER (éthylène téréphtalate, ANIMAL FAMILIER) avec une épaisseur de 0,078 millimètres et d'un fil en aluminium gravé l'eau-forte par précision, et l'ultrason enfonçant l'antenne de processus pour le cblage cuivre émaux, la même représentation de production d'une carte d'IC, selon le prix matériel du prix d'antenne gravure l'eau-forte est environ 2 fois le prix du cuivre, ainsi l'utilisation du processus de encastrement ultrasonique de produire la carte ultra-mince d'IC le prix est également légèrement meilleure. La production en série des CARTES d'IC ultra-minces aura un impact profond sur le développement continu de l'industrie de carte puce.
BIEN PLUS DE LIBERTÉ POUR L'ENCASTREMENT D'ANTENNE
Des implantations d'antenne, qui ont précédemment dépendu de la position de la puce, maintenant peuvent être produites et placées librement et indépendamment. Les étapes de production, telles que couper l'antenne librement pour produire une connexion électriquement conductrice entre le module et antenne-comme a été précédemment exigé pour la production de la double interface carte-ne sont plus nécessaires. Puisque la connexion mécanique-électrique n'est nécessaire plus, les cartes sont beaucoup plus durables.
LES DÉFIS ? QUALITÉ ET PRÉCISION !
Le préalable le plus fondamental la fonction de cette technologie est l'encastrement des antennes avec fréquence cohérente de qualité et d'uniforme même lorsqu' l'aide de 12 têtes de fil-encastrement. En particulier en enfonçant des antennes avec des distances très petites d'enroulement, la haute précision est une nécessité. l'avenir, les ingénieurs mécaniciens du secteur de la production de marqueterie de RFID devront relever ce défi afin de rester concurrentiels sur le marché.
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