Microprocesseurs à haute fréquence 0,95 résistances changeantes thermiques -25℃ - 125℃ de matériaux de W/mK basses
Numéro de type:TIC™800P
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:5000
Capacité d'approvisionnement:100000pcs/day
Délai de livraison:3-5days
Détails d'emballage:1000pcs/bay
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse:
Le bâtiment B8, district industriel II, Xicheng, canton de Hengli, 523460 ville de Dongguan
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Basse résistance -25℃ - 125℃ de microprocesseurs de protection thermique haute fréquence d'interface
La série de TIC™800P fusion bas point le matériel thermique d'interface. 50℃, la série de TIC™800P commence se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la résistance thermique. La série de TIC™800P est un solide flexible la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.
La série de TIC™800P ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.
Caractéristiques :
> 0.024℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût la température ambiante,
aucun adhésif requis
> aucun
préchauffage de radiateur requis
Applications :
> microprocesseurs haute fréquence
> carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs
| Propriétés typiques des séries de TIC™800P | |||||
Nom de produit | TICTM 803P | TICTM 805P | TICTM 808P | TICTM 810P | Normes d'essai |
Couleur | Rose | Rose | Rose | Rose | Visuel |
Épaisseur composée | 0,003" (0.076mm) | 0,005" (0.126mm) | 0,008" (0.203mm) | 0,010" (0.254mm) | |
Tolérance d'épaisseur | ±0.0006 » (±0.016mm) | ±0.0008 » (±0.019mm) | ±0.0008 » (±0.019mm) | ±0.0012 » (±0.030mm) | |
Densité | 2.2g/cc | Pycnomètre d'hélium | |||
La température de travail | -25℃~125℃ | ||||
la température de transition de phase | 50℃~60℃ | ||||
Conduction thermique | 0,95 W/mK | ASTM D5470 (modifié) | |||
Lmpedance thermique @ 50 livres par pouce carré (345 KPa) | 0.021℃-dans le ² /W | 0.024℃-dans le ² /W | 0.053℃-dans le ² /W | 0.080℃-dans le ² /W | ASTM D5470 (modifié) |
0.14℃-cm ² /W | 0.15℃-cm ² /W | 0.34℃-cm ² /W | 0.52℃-cm ² /W | ||
Épaisseurs standard :
0,003" (0.076mm) 0,005" (0.127mm) 0,008" (0.203mm) 0,010" (0.254mm)
Consultez l'épaisseur alternative d'usine.
Tailles standard :
9" x 18" (228mm x 457mm) 9" x 400 (228mm x 121M)
Les séries TIC™800 sont fournies avec un papier blanc de libération et un revêtement inférieur. La série TIC™800 est disponible dans le baiser a coupé un revêtement prolongé d'étiquette de traction ou de différentes formes découpées avec des matrices.
Adhésif sensible de Peressure :
L'adhésif sensible de Peressure ne s'applique pas pour des produits de la série TIC™800.
Renfort :
Aucun renfort n'est nécessaire.
Microprocesseurs à haute fréquence 0,95 résistances changeantes thermiques -25℃ - 125℃ de matériaux de W/mK basses
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