Bonne série blanche Conducitve thermique 1.2W/MK adhésif -60~250 (℃) de la pâte TIS™580-12 d'isolation et d'adhérence
Numéro de type:TIS580-12
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:25pc
Capacité d'approvisionnement:1000pc/day
Délai de livraison:jour de 2 ou 3 travaux
Détails d'emballage:300ml/1PC
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Dongguan Guangdong China
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N°12, route de Xiju, canton de Hengli, 523460 Ville de Dongguan
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Adhésif de la basse chaleur de rétrécissement, adhésifs de
radiateur de 1.2W/mK LED et mastics conducteurs
La série TIS™580-12 est désalcoolisée, 1 composant, adhésif conducteur de silicone de
traitement de température ambiante thermiquement. Elle possède la
bonnes conduction et adhérence de chaleur vers les composants
électroniques. Elle peut être traitée un élastomère plus supérieur
de dureté, mène fermement attaché substrats en résultant vers le
bas l'impédance thermique de inférieure. Ainsi, le transfert de
chaleur parmi la source de chaleur, radiateur, carte mère,
enveloppe en métal entrera en vigueur. La série TIS™580-12 possède la conduction thermique élevée, excellente isolation
électrique et est prête employer. La série TIS™580-12 a l'excellente adhérence cuivrer, l'aluminium, en acier inoxydable,
etc. Car c'est un système désalcoolisé, il ne corrodera pas,
particulièrement, des surfaces métalliques.
Caractéristique
> Bonne conduction thermique : 1.2W/mK
> Bonne manoeuvrabilité et bonne adhérence
> Bas rétrécissement
> La basse viscosité, mène la surface sans nulle
> Bonne résistance dissolvante, résistance l'eau
> Une plus longue vie active
> Excellente résistance de choc thermique
Application
Elle a principalement employé en substituant la pte et les
protections thermique-conductrices, qui trouve actuellement en
adhésifs Gap-remplissants ou conduction de chaleur entre la carte
mère de LED et le radiateur en aluminium, le module de puissance
élevée et le radiateur électriques. Des méthodes traditionnelles
telles que des ailerons et la réparation de vis peuvent être
remplacées en appliquant TIS580-12, résultant une conduction
thermique Gap-remplissante plus fiable, manipulation simplifiée et
plus rentable.
E.g. Application massive dans des circuits intégrés dans l'ordinateur
portable, le microprocesseur, la puissance élevée LED, le module de
stockage interne, la cachette, les circuits intégrés, le traducteur
de DC/AC, l'IGBT et d'autres modules d'alimentation,
l'encapsulation des semi-conducteurs, les commutateurs de relais,
les redresseurs et les transfomers
| Valeurs typiques de TISTM580-12 | ||
| Aspect | Pte blanche | Examinez la méthode |
| Densité (g/cm3,25℃) | 1,2 | ASTM D297 |
| temps sans pointe (minute, 25℃) | ≤20 | ***** |
| Type de traitement (1-component) | Désalcoolisé | ***** |
| ℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais) | 5000 cps | ASTM D1084 |
| Temps de traitement total (d, 25℃) | 3-7 | ***** |
| Élongation (%) | ≥150 | ASTM D412 |
| Dureté (rivage A) | 25 | ASTM D2240 |
| Résistance au cisaillement de recouvrement (MPA) | ≥2.0 | ASTM D1876 |
| Résistance au pelage (N/mm) | >3.5 | ASTM D1876 |
| La température d'opération (℃) | -60~250 | ***** |
| Résistivité volumique (Ω·cm) | 2.0×1016 | ASTM D257 |
| Résistance diélectrique (KV/mm) | 21 | ASTM D149 |
| Constante diélectrique (1.2MHz) | 2,9 | ASTM D150 |
| Conduction thermique avec (m·K) | 1,2 | ASTM D5470 |
| Retardancy de flamme | UL94 V-0 | E331100 |
Bonne série blanche Conducitve thermique 1.2W/MK adhésif -60~250 (℃) de la pâte TIS™580-12 d'isolation et d'adhérence
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