0,95 matériaux changeants de basse de résistance thermique de W/mK phase de rose pour IGBTs

Numéro de type:Série de TIC™808P
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:5000
Capacité d'approvisionnement:100000pcs/day
Délai de livraison:3-5 jours de travail
Détails d'emballage:1000pcs/bay
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse: Le bâtiment B8, district industriel II, Xicheng, canton de Hengli, 523460 ville de Dongguan
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5,0 matériaux changeants de basse phase rose de résistance thermique de W/mK pour IGBTs

 

La série de TIC™808P fusion bas point le matériel thermique d'interface. 50℃, la série de TIC™808P commence se ramollir et couler, remplissant irrégularités microscopiques de la solution thermique et de la surface de paquet de circuit intégré, réduisant de ce fait la série thermique de resistance.TIC™808P est un solide flexible la température ambiante et libre sans renforcement des composants qui réduisent la représentation thermique.

La série de TIC™808P ne montre aucune dégradation de représentation thermique après ℃ de 1 000 hours@130, ou après 500 cycles, de -25℃ au matériel 125℃.The ramollit et ne change pas entièrement l'état ayant pour résultat la migration minimale (pompez) aux températures de fonctionnement.
 

 

Les applications incluent :


> Microprocesseurs haute fréquence
> carnet et PC de bureau
> services d'ordinateur
> modules de mémoire
> puces de cachette
> IGBTs

 

Caractéristiques :

 

Pour la plus basse résistance thermique :
> 0.014℃-dans la résistance thermique de /W de ²
> naturellement de mauvais goût la température ambiante,
aucun adhésif n'a exigé
             > aucun préchauffage de radiateur requis

 

Propriétés typiques des séries de TIC™808P
Nom de produitTICTM 803PTICTM 805PTICTM 808PTICTM 810PNormes d'essai
CouleurRoseRoseRoseRoseVisuel
Épaisseur composée0,003"
(0.076mm)
0,005"
(0.126mm)
0,008"
(0.203mm)
0,010"
(0.254mm)
 
Tolérance d'épaisseur±0.0006 »
(±0.016mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0008 »
(±0.019mm)
±0.0012 »
(±0.030mm)
 
Densité2.2g/ccPycnomètre d'hélium
La température de travail-25℃~125℃ 
la température de transition de phase50℃~60℃ 
Conduction thermique0,95 W/mKASTM D5470 (modifié)
Lmpedance thermique @ 50 livres par pouce carré (345 KPa)0.021℃-dans le ² /W0.024℃-dans le ² /W0.053℃-dans le ² /W0.080℃-dans le ² /WASTM D5470 (modifié)
0.14℃-cm ² /W0.15℃-cm ² /W0.34℃-cm ² /W0.52℃-cm ² /W

 

Épaisseurs standard :


0,005" (0.127mm)          0,008" (0.203mm)          0,010" (0.254mm)        0,0012" (0.305mm)
                        Consultez l'épaisseur alternative d'usine.

 

Tailles standard :


 10" x 16" (254mm x 406mm)       16" X 400   (406mm x 121.92M)
              Les séries TIC™800 sont fournies avec un papier blanc de libération et un revêtement inférieur. La série de TIC800™ est disponible dans le baiser a coupé un revêtement prolongé d'étiquette de traction ou de différentes formes découpées avec des matrices.
 
Adhésif sensible de Peressure :


L'adhésif sensible de Peressure ne s'applique pas pour des produits de la série TIC™800.

Renfort :
Aucun renfort n'est nécessaire.

 

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0,95 matériaux changeants de basse de résistance thermique de W/mK phase de rose pour IGBTs

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