Adhésif conducteur blanc 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 à forte adhésion et de l'isolation TIS580-12 de silicone thermiquement

Numéro de type:TIS580-12
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:25pc
Capacité d'approvisionnement:1000pc/day
Délai de livraison:2 ou 3 jours de travail
Détails d'emballage:300ml/1PC
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Silicone blanc thermiquement 1.2W/mK adhésif conducteur -60~250℃ forte adhésion et de l'isolation TIS580-12

La série TIS™580-12 est désalcoolisée, 1 composant, adhésif conducteur de silicone de traitement de température ambiante thermiquement. Elle possède la bonnes conduction et adhérence de chaleur vers les composants électroniques. Elle peut être traitée un élastomère plus supérieur de dureté, mène fermement attaché aux substrats résulter inférieur en bas de l'impédance thermique. Ainsi, le transfert de chaleur parmi la source de chaleur, radiateur, carte mère, enveloppe en métal entrera en vigueur. La série TIS™580-12 possède la conduction thermique élevée, excellente isolation électrique et est prête employer. La série TIS™580-12 a l'excellente adhérence cuivrer, en aluminium, en acier inoxydable, etc. Car c'est un système désalcoolisé, il ne corrodera pas, particulièrement, des surfaces métalliques.

 

Caractéristique

 
Bonne conduction thermique : 1.2W/mK
Bonne manoeuvrabilité et bonne adhérence
Bas rétrécissement
La basse viscosité, mène la surface sans nulle
Bonne résistance dissolvante, résistance l'eau
Une plus longue vie active
Excellente résistance de choc thermique

 
Application
 
Il a principalement employé en substituant la pte et les protections thermique-conductrices, qui trouve actuellement en adhésifs Gap-remplissants ou conduction de chaleur entre la carte mère de LED et le radiateur en aluminium, le module de puissance élevée et le radiateur électriques. Des méthodes traditionnelles telles que les ailerons et la fixation de vis peuvent être remplacées en appliquant TIS580-13, résultant une conduction thermique Gap-remplissante plus fiable, manipulation simplifiée et plus rentable.
E.g. Application massive dans des circuits intégrés dans l'ordinateur portable, le microprocesseur, la puissance élevée LED, le module de stockage interne, la cachette, les circuits intégrés, le traducteur de DC/AC, l'IGBT et d'autres modules d'alimentation, l'encapsulation des semi-conducteurs, les commutateurs de relais, les redresseurs et les transfomers
 
la mise en pot LED allumant le propagateur de la chaleur et le conducteur de puissance.
Ciments de ferrite
Mastic de relais
Transformateurs et bobines de puissance
Adhérence au verre et au plastique en métal
type LED d'astuce
Carte PCB et plastiques
petits dispositifs électriques
IGBTS
Transformateur
Alimentation d'énergie de LED
Contrôleur de LED
Lumières de LED
LED Ceilinglamp
Surveillance de la boîte de puissance
Adaptateurs de puissance d'AD-DC
Alimentation d'énergie antipluie de LED
Alimentation d'énergie imperméable de LED
Wroof de piranha et module mené commun
 
 
Valeurs typiques de TISTM 580-12
AspectPte blancheMéthode d'essai
Densité (g/cm3,25℃)1,3ASTM D297
temps sans pointe (minute, 25℃)≤20*****
Type de traitement (1-component)Désalcoolisé*****
℃ Brookfield de Viscosity@25 (frais)cps 20KASTM D1084
Temps de traitement total (d, 25℃)3-7*****
Élongation (%)≥150ASTM D412
Dureté (rivage A)25ASTM D2240
Lap Shear Strength (MPA)≥2.0ASTM D1876
Résistance au pelage (N/mm)>3.5ASTM D1876
La température d'opération (℃)-60~250*****
Résistivité volumique (Ω·cm)2.0×1016ASTM D257
Résistance diélectrique (KV/mm)21ASTM D149
Constante diélectrique (1.2MHz)2,9ASTM D150
Conduction thermique avec (m·K)1,2ASTM D5470
Retardancy de flammeUL94 V-0

E331100

 
 

 








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Adhésif conducteur blanc 1.2W/mK -60~250℃ UL94 V-0 à forte adhésion et de l'isolation TIS580-12 de silicone thermiquement

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