Pad en silicone à haute conductivité thermique pour carte graphique d'ordinateur portable
Number modèle:TIF180-02F
Point d'origine:LA CHINE
Quantité d'ordre minimum:1000pcs
Conditions de paiement:T/T
Capacité d'approvisionnement:100000pcs/day
Délai de livraison:3-5 jours
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Dongguan Guangdong China
Adresse:
Le bâtiment B8, district industriel II, Xicheng, canton de Hengli, 523460 ville de Dongguan
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Pad en silicone haute conductivité thermique pour carte graphique d'ordinateur portable
Ziitek Electronic Material and Technology Ltd. est une société de
R&D et de production, nous avons de nombreuses lignes de
production et de technologie de traitement de matériaux
thermiquement conducteurs,possède des équipements de production
avancés et des processus optimisés, peut fournir diverses solutions
thermiques pour différentes applications.
La série TIF180-02FDes matériaux d'interface thermiquement conducteurs sont appliqués
pour combler les espaces d'air entre les éléments chauffants et les
ailerons de dissipation de chaleur ou la base métallique.Leur
souplesse et leur élasticité les rendent adaptés au revêtement de
surfaces très inégales.La chaleur peut être transmise au boîtier
métallique ou la plaque de dissipation par les éléments chauffants
ou même par l'ensemble du PCB.qui améliore efficacement
l'efficacité et la durée de vie des composants électroniques
générateurs de chaleur.
Caractéristiques:
> Bonne conductivité thermique: 1,5 W/mK
> Naturellement collant, ne nécessitant pas de revêtement
adhésif supplémentaire
> Doux et compressible pour les applications faible tension
> Disponible en épaisseur variable
Application du projet
> CPU
> Carte d'affichage
> carte mère
> Carnet de notes
> alimentation électrique
> Solution thermique des tuyaux de chaleur
> Modules de mémoire
> Dispositifs de stockage de masse
> électronique automobile
Propriétés typiques de la série TIF180-02F | ||||
Couleur | Le gris | Vue | Épaisseur du composite | Impédance thermique @10psi (°C-in2/W) |
Construction et Composition | Élastomère en silicone rempli de céramique | *** | 10mils / 0,254 mm | 0.48 |
| 20mils / 0,508 mm | 0.56 | |||
Gravité spécifique | 20,3 g/cc | Pour l'aéronef | 30mils / 0,762 mm | 0.71 |
40mils / 1,016 mm | 0.80 | |||
Capacité thermique | 1 l/g-K | Pour l'aéronef | 50mils / 1.270 mm | 0.91 |
60mils / 1,524 mm | 0.94 | |||
Dureté | 60 côte 00 | Pour l'aéronef | 70mils / 1.778 mm | 1.05 |
80mils / 2,032 mm | 1.15 | |||
Résistance la traction | 40 psi | Pour l'utilisation dans les machines de traitement de l'air | 90mils / 2.286 mm | 1.25 |
100mils / 2.540 mm | 1.34 | |||
Utilisation continue Temp | -40 160°C | *** | 110mils / 2.794 mm | 1.43 |
120mils / 3 048 mm | 1.52 | |||
Voltage de rupture diélectrique | > 5500 VAC | Pour l'utilisation dans les machines coudre | 130mils / 3,302mm | 1.63 |
140mils / 3,556 mm | 1.71 | |||
Constante diélectrique | 4.5 MHz | Pour l'utilisation dans les machines coudre | 150mils / 3,810 mm | 1.81 |
160mils / 4,064 mm | 1.89 | |||
Résistance au volume | 1.0X1012 Ohm-mètre | Pour l'utilisation dans les machines coudre | 170mils / 4,318 mm | 1.98 |
180mils / 4.572 mm | 2.07 | |||
Classification au feu | 94 V0 | équivalent UL | 190mils / 4,826 mm | 2.14 |
200mils / 5,080 mm | 2.22 | |||
Conductivité thermique | 1.5 W/m-K | Pour les appareils de traitement de l'air | L'indicateur d'échantillonnage doit être conforme la norme ASTM D751. | Pour les appareils de traitement de l'air |
Épaisseur du produit:
0.020 pouces 0,200 pouces (0,5 mm 5,0 mm)
Tailles du produit:
8 pouces x 16 pouces (203 mm x 406 mm)
Des formes et épaisseurs de coupe sous pression individuelles peuvent être fournies.
Veuillez nous contacter pour confirmer
Adhésif sensible la perpression:
Demandez un adhésif sur un côté avec le suffixe "A1".
Demandez un adhésif double face avec le suffixe "A2".
Renforcement:
Les feuilles de type de la série TIFTM peuvent être ajoutées avec une fibre de verre renforcée.
Certificats:
Pour les produits de base:2015
La norme ISO14001: 2004 IATF16949 est modifiée comme suit:2016
Le code de conduite est le code IECQ QC 080000.2017
L.U.
Équipe de R&D indépendante
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