Matériau d'interface thermique de graphite composite Pad thermique pour entre les dissipateurs de chaleur et les boîtiers externes
Numéro de modèle:TS-TIR300L
Lieu d'origine:Chine
Quantité minimale de commande:1000 pièces
Capacité à fournir:100000 pièces par jour
Délai de livraison:2 à 3 jours ouvrables
Détails de l'emballage:1000 pièces par sac
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Fournisseur Vérifié
Dongguan Guangdong China
Adresse:
N°12, route de Xiju, canton de Hengli, 523460 Ville de Dongguan
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Matériau d'interface thermique - Pad thermique composite graphite pour entre les dissipateurs thermiques et les boîtiers externes
TIR®300LLa série est un matériau d'interface thermique composite renforcé au graphite, conçu pour une conductivité thermique élevée et une dissipation thermique fiable. Renforcé par une couche de feuille d'aluminium, il maintient son intégrité structurelle tout au long de la manipulation et de l'application. Le matériau se conforme bien une variété de surfaces, permettant un contact thermique efficace et une facilité d'assemblage. Il est idéalement adapté une utilisation entre les transistors de puissance et les dissipateurs thermiques, ainsi que dans les applications d'interface thermique de grande surface.
Caractéristique
> Excellente impédance thermique
> Remplace la graisse thermique traditionnelle
> Haute fiabilité
> Facile appliquer sur les surfaces
Application
> Entre les transistors et les dissipateurs thermiques
> Entre les structures mécaniques
> Entre les dissipateurs thermiques et les boîtiers externes
| Propriétés typiques de TIR®Série 300L | |||
| Nom du produit | TIR®300L | Méthode d'essai | |
| Couleur | Noir | Visuel | |
| Support de renforcement | Aluminium | ***** | |
| Plage d'épaisseur | 0,15 mm | ASTM D374 | |
| Dureté | 90 Shore 00 | ASTM D2240 | |
| Densité | 1,4 g/cc | ASTM D792 | |
| Résistivité volumique (ohm-cm) | 1*102 | ASTM D257 | |
| Température d'utilisation continue | -60℃~ 180℃ | Méthode d'essai Ziitek | |
| Conductivité thermique (W/mK) | 2,5 | ASTM D5470 | |
| Impédance thermique (℃-in2/W)@30psi | 0,3 | ASTM D5470 | |
| Impédance thermique (℃-in2/W)@50psi | 0,25 | ASTM D5470 | |
| Résistance au pelage 180° | 1,0 N/25 mm | ASTM D3330 (Acier, Immédiat) | |
Détails d'emballage et délai de livraison
1. avec film PET ou mousse - pour la protection
2. utiliser une carte en papier pour séparer chaque couche
3. carton d'exportation l'intérieur et l'extérieur
4. répondre aux exigences des clients - personnalisé
Délai de livraison: Quantité (pièces): 5000
Temps estimé (jours): négocier
Profil de l'entreprise
Avec une large gamme, une bonne qualité, des prix raisonnables et des designs élégants, Ziitekmatériaux d'interface thermoconducteurssont largement utilisés dans les cartes mères, les cartes VGA, les ordinateurs portables, les produits DDR&DDR2, les lecteurs CD-ROM, les téléviseurs LCD, les produits PDP, les produits d'alimentation de serveur, les lampes descendantes, les projecteurs, les lampadaires, les lampes de jour, les produits d'alimentation de serveur LED et autres.
FAQ:
Q : Êtes-vous une société commerciale ou un fabricant ?
R : Nous sommes un fabricant en Chine.
Q : Quel type d'emballage proposez-vous ?
R : Pendant le processus d'emballage, des mesures préventives seront prises par nous pour garantir que les marchandises sont en bon état pendant le stockage et la livraison.
Q : Les gros acheteurs ont-ils des prix promotionnels ?
R : Oui, si vous êtes un gros acheteur dans une certaine région, Ziitek vous fournira des prix promotionnels, ce qui vous aidera démarrer votre entreprise ici. Les acheteurs avec une coopération long terme auront de meilleurs prix.
Matériau d'interface thermique de graphite composite Pad thermique pour entre les dissipateurs de chaleur et les boîtiers externes
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