Cartes taconiques de carte PCB d'à haute fréquence de haute fréquence de transmission élevée de signal

Numéro de type:XCET
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Cartes taconiques de carte PCB de haute fréquence de transmission élevée de signal

 

 

 

Feuille de technologie

 

CapacitésProduction en sérieProduction avancée
Compte/technologie de couche4 - 28 couches4 - 28 couches
Chaîne d'épaisseur de carte PCB0,5 - 2,4 millimètres0,32 - 2,4 millimètres
AccumulationNoyau et accumulation hybrideNoyau et accumulation hybride
MatériauxFR4/Rogers/taconique/d'autres (téflon basé)

FR4/taconique/Rogers/ 

d'autres sur demande

La température de transition en verre105℃/140℃/170℃ 105℃/140℃/170℃ 
Tissu en verre standard106/1080/2116/1501/7628

1037/106/1080/2116/ 

1501/ 

7628

Épaisseur de cuivre18μm/35μm/70μm

9μm/18μm/35μm/ 

70μm

Trous de cuivrage20μm (25μm)13μm/20μm/25μm
Mn Ligne/espacement100μm/100μm50μm/50μm
Enregistrement de Soldermask`+/- 65μm (Photoimageable)

' +/- 25μm 

(Photoimageable)

Mn Barrage de Soldermask75μm60μm
Couleur de SoldermaskVert/blanc/noir/rouge/bleu

Vert/blanc/noir 

/rouge/bleu

Max. PCB SizeX.500 millimètre de 575 millimètresX.500 millimètre de 575 millimètres
Panneau de production609,6 millimètres X 530 millimètres609,6 millimètres X 530 millimètres
609,6 millimètres X 457,2 millimètres609,6 millimètres X 457,2 millimètres
Mn Anneau annulaire150μm100μm
Le plus petit foret0,28 millimètres0,15 millimètres
Le plus petit peu de cheminement0,8 millimètres0,8 millimètres
SurfacesOSP/HAL sans plomb/étain d'immersion

OSP/HAL sans plomb/ 

Étain d'immersion

Immersion Ni/AuImmersion Ni/Au
Ni/Au plaquéNi/Au plaqué
Immersion AGImmersion AG
MarquageOuiOui
Copie d'identificationBlancBlanc
Copie bleue de masque et de carboneOuiOui

 

 

 

Introduction :

 

La complexité croissante des composants électroniques et des commutateurs exige continuellement plus rapidement 

signalez les débits, et ainsi les plus hautes fréquences de transmission. En raison des temps de montée d'impulsion courte 

dans les composants électroniques, il est également devenu nécessaire pour la technologie  haute fréquence de (HF) de

 largeurs de conducteur de vue comme composant électronique. 

Selon de divers paramètres, des signaux d' haute fréquence sont réfléchis sur la carte, signifiant que 

l'impédance (résistance dynamique) varie en ce qui concerne le composant de envoi. Pour empêcher tels 

des effets capacitifs, tous les paramètres doivent être exactement spécifiés, et mis en application avec le de plus haut niveau

 d' régulation de processus. 

Critique pour les impédances dans des cartes  haute fréquence sont principalement la trace de conducteur 

la géométrie, l'habillage de couche, et la constante diélectrique (heu) des matières employées. 

 

 

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