Cartes à haute fréquence de carte PCB de Rogers RO3210 rf constructeur d'épaisseur de 0,025 pouces
Numéro de type:XCEF
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, union occidentale, L/C, MoneyGram
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Constructeur d'épaisseur des cartes de carte PCB de Rogers RO3210
rf 0.025inch
Introduction :
Le rf est radiofréquence, se rapportant la radio, un signal haute
fréquence. Recherchez les exigences de marche de conseil, pouvez
être une fibre de verre ordinaire de l'époxyde FR4, soyez également
téflon et d'autres substrats spéciaux de micro-onde.
Normes de conseil de rf :
1, conception de basse puissance de carte PCB de rf, l'utilisation
principale du matériel FR4 standard (bonnes
caractéristiques d'isolation, matériel uniforme, un ε de
constante diélectrique = 4,10%).
2, rf de la carte PCB, les différents éléments devraient être
disposition serrée, pour assurer cela la connexion la plus courte
entre les divers éléments.
3, pour des messages mélangés de carte PCB, rf et section analogue
devraient rester partir de la partie numérique numérique (cette
distance est habituellement plus de 2cm, au moins 1cm), la partie
numérique de la terre devraient être séparés de la cloison de rf.
4, le choix de l'environnement de travail dans les composants haute
fréquence, aussi loin que possible l'utilisation des dispositifs de
surface-bti. C'est parce que les composants de surface-bti sont
généralement petits, l'élément de goupille est très court.
Technologie :
Matériel | FR4 (standard) | Isola/Nanya/ITEQ |
FR4 (Salut-Tg) | Isola/Nanya/ITEQ | |
Rogers | RO4003 /4350 /3010 /RT Duroid 5880/5870 | |
Arlon | Diclad 25N/25FR/870/880 | |
Taconique | TLY/CHROMATOGRAPHIE SUR COUCHE MINCE/RF35/RF30 | |
GETEK | RG200D/ML200D | |
PCBs en aluminium | Matériaux diélectriques : FR4/Bergquist/Rogers/Thermagon | |
Poids de cuivre | 1 | couches internes et externes de 5 onces | |
Forage | Mn Taille forée de trou | 10 mil (6 | 8 mil finis) |
Anneau annulaire | 5 mil/4 mil (normal) (pour des vias de laser) | |
Enregistrement | ± 3 mil | |
Allongement maximal | 10 : 1 | |
Tolérance de taille de trou | +/- 3 mils (PTH) ; +/- 2 mils (N-PTH) | |
Rugosité de trou | < 0=""> | |
Mn Électrodéposition de Cu en trous | > 0.8mil, avenue. 1 mil | |
Foret de laser | disponible | |
Transfert d'images | Mn Trace et espace | mil 4/4 |
SMT/BGA.Pitch | 10 mils pour SMT/30 mils pour BGA | |
Tolérance de trace/espace | ± 20% (ou +/- 10% par classe d'IPC 3) | |
Masque de soudure | Masque de soudure de LPI | Vert (brillant ou mat), bleu, rouge, noir, jaune |
Par l'intermédiaire du branchement | mn 80% rempli | |
Encre de masque de soudure | Taiyo et Tamura | |
Enregistrement | ± 2 mil | |
Barrage minimum de soudure | 2,5 mil | |
Épaisseur | 0,5 ~1,5 mil | |
Silkscreen | Blanc, jaune, noir | |
Largeur de silkscreen de mn | 8 mil | |
Dimension de commande numérique par ordinateur | ± 5 mil | |
Dimension de poinçon | ± 4 mil | |
Vias aveugle/Vias enterré | Oui | |
VIP (par l'intermédiaire de dans la protection) | Oui (rempli de résine époxyde non-conducteur ou Cu rempli) | |
Contrôle d'impédance |
| ± 10% |
Finition extérieure | HASL | 200 | μ 500 » |
Le Pb libèrent HASL | 100 | μ 500 » | |
Or d'immersion | 1 | μ 5 » | |
Argent d'immersion | 6 | μ 12 » | |
Étain d'immersion | 25 | μ 40 » | |
Or d'Electolytic | Oui | |
Électrodéposition de doigt d'or | 5 | μ 40 » | |
OSP (Entek) | oui | |
Méthode de revêtement de masque de soudure | Impression de Silkscreen (doubles ou triples revêtements disponibles) | |
Encre de carbone | 20 Ω | |
Masque de Peelable | Épaisseur = 0,3 millimètres | |
Traitement préparatoire de ponce | Disponible | |
Cartes à haute fréquence de carte PCB de Rogers RO3210 rf constructeur d'épaisseur de 0,025 pouces
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