Conduction thermique élevée élevée de carte PCB de 4 de couche électronique TG de cartes, cuivre 1OZ

Numéro de type:XCEH
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
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Spécifications élevées élevées de conduction thermique de carte PCB de 4 de couche TG de cartes

 

 

 

Procédures d'essais pour le panneau de carte PCB :

 

Nous exécutons la qualité multiple assurant des procédures avant d'embarquer n'importe quel panneau de carte PCB. 

Celles-ci incluent :

 

* Inspection visuelle

 

* Sonde volante

 

* Contrôle d'impédance

 

* détection de Soudure-capacité

 

Microscope metallograghic de Digital

 

AOI (inspection optique automatisée)

 

 

Condition de citation :

 

 Les caractéristiques suivantes sont nécessaires pour la citation :

 

  a) Matière première

 

  b) Épaisseur de conseil

 

  c) Épaisseur de cuivre

 

  d) Préparation de surface

 

  e) couleur de masque et de silkscreen de soudure

 

   f) Quantité

 

 

 

Notre capacité de fabrication 

 

ArticleCapacitéArticleCapacité
Couche 1-12L Trou de Min.Finished0.1mm
Épaisseur de conseil0.3-3.2mmTolérance de PTH/NPTH±0.076mm ±0.05mm
Type en stratifiéFR-4 halogène haut TG libreTrou Cu.Thickness≥25μm 
Marque en stratifiéShengyi, NanyaÉpaisseur de Min.Dielectrical0.0635mm
Épaisseur de CuFoil1/2 - 4ozDéfaut repérage de couche±0.076mm
Résistance au pelage≥12.3 N/cmBarrage de masque de Min.Solder0.05mm
Taille de Max.Panel600mm * 700mm Largeur de Min.Legend0.10mm
Largeur/espace de Min.Line   0.075mm/0.075mmWarp&Twist≤0.5%
Anneau de Min.Annular≥0.125mm Allongement8h01
Contrôle d'impédance±8%Finition extérieureHAL LF, L'ENIG,
Imm.Tin/Silver, OSP
 

 

 

 

 

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Conduction thermique élevée élevée de carte PCB de 4 de couche électronique TG de cartes, cuivre 1OZ

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