conception rigide multicouche de carte électronique de noyau en métal de carte PCB de l'imprimante 3D/6 couches
Numéro de type:XCER
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:Western Union, L/C, T/T
Capacité d'approvisionnement:10000000pcs/par mois
Détails d'emballage:emballage sous vide intérieur, boîte externe de carton
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
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Détails du produit
cartes rigides multicouche de carte PCB de l'imprimante 3D avec le noyau en métal de spécialité
Détail rapide :
| Point d'origine : Guangdong, Chine (continent) |
| Marque : XCE |
| Numéro de type : XCER |
| Nombre de couches : 6-Layer |
| Matière première : FR-4 |
| Épaisseur de cuivre : couches intérieures 1oz, couches externes 1.5oz |
| Épaisseur de conseil : 62mil |
| Finissage extérieur : or d'immersion |
Paramètre :
| Couche non. | 1-26 | ||||||||
| Épaisseur minimum de conseil | 2 couches 0.2mm | ||||||||
| 4 couches 0.4mm | |||||||||
| 6 couches 0.6mm | |||||||||
| 8 couches 0.8mm | |||||||||
| 10 couches 1.0mm | |||||||||
| Taille maximum de panneau | 508*610mm | ||||||||
| Tolérance d'épaisseur de conseil | T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% | ||||||||
| Épaisseur d'en cuivre de trou de mur | >0.025mm (1mil) | ||||||||
| Trou de finition | 0.2mm-6.3mm | ||||||||
| Ligne largeur minimum | 4mil/4mil (0.1/0.1mm) | ||||||||
| L'espace minimum de plot de connexion | 0.1mm (4mil) | ||||||||
| Tolérance d'ouverture de PTH | ±0.075mm (3mil) | ||||||||
Capacités de carte PCB par le marché : | |
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1. | Panneaux de PC élevés de fiabilité |
| - 2000 cycles thermiques |
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2. | Conseils de brûlure |
| -6 couches - .042" profondément |
| lancement de -.5 millimètres |
| - Connecteurs dévolteurs |
| - Matériaux spéciaux |
| - Grandes tailles jusqu' 24" x 28" |
| Fiabilité hauteur |
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3. | Conseils de pointe |
| - La microélectronique (ligne et espace vers le bas .00125" /.00125") |
| - Impédance différentielle |
| - 30 couches |
| - L'avance libèrent le processus |
| - Matériaux spéciaux |
| - Stratification séquentielle |
| - Vias aveugles et enterrés |
| - Foret de laser |
| de vias remplis |
| - Par l'intermédiaire de dans des protections |
| - Milspec |
conception rigide multicouche de carte électronique de noyau en métal de carte PCB de l'imprimante 3D/6 couches
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