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La carte PCB faite sur commande d'OSP taconique embarque la fabrication simple face de circuit
Détail rapide :
Matière première : Taconique
Épaisseur de conseil : 0.6mm
Adapté aux besoins du client : OUI
Épaisseur de cuivre : 70UM
Ligne minimum l'espace et largeur : 0.2MM
Technologie :
nos produits ont passé les certifications UL, ISO9001 et IS014001.
NON | ARTICLE | Capacités techniques |
1 | Couches | 1-30 couches |
2 | Taille de Max. Board | 2000×610mm |
3 | Épaisseur minimale de conseil | 2-layer 0.15mm |
4-layer 0.38mm | ||
6-layer 0.55mm | ||
8-layer 0.80mm | ||
10-layer 1.0mm | ||
4 | Ligne largeur minimale/espace | 0.075mm (3mil) |
5 | Épaisseur de Max. Copper | 6OZ |
6 | Mn Lancement de S/M | 0.075mm (3mil) |
7 | Taille minimale de trou | 0.1mm (4mil) |
8 | Tolérance de diamètre de trou (PTH) | ±0.05mm (2mil) |
9 | Tolérance de diamètre de trou (NPTH) | +0/-0.05mm (2mil) |
10 | Déviation de position de trou | ±0.05mm (2mil) |
11 | Tolérance d'ensemble | ±0.10mm (4mil) |
12 | Torsion et plié | 0,75% |
13 | Résistance d'isolation | >normale 1012Ω |
14 | Force électrique | >1.3kv/mm |
15 | Abrasion de S/M | >6H |
16 | Contrainte thermique | 288°C 20Sec |
17 | Examinez la tension | 50-300V |
18 | Aveugle minimal/enterré par l'intermédiaire de | 0.15mm (6mil) |
19 | De finition extérieur | HAL, l'ENIG, ImAg, Imsn OSP, plaquant l'AG, plaquant l'or |
20 | Matériaux | FR4, HTG, téflon, Rogers, céramique, aluminium, base de cuivre |
Société :
Esprit de société : Client d'abord, franchise basant sur la
sincérité.
Culture d'entreprise : Améliorez la qualité des employés avec sur
la formation un emploi.
Politique de qualité : Honnêteté, qualité supérieure, rendement
élevé.
Principe de société : Fournissez aux clients les produits et
services satisfaisants est notre principe éternel.