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FR4 demi module de Bluetooth de 4 couches avec de l'or d'exposition de l'antenne
Couche : 4 | Matériel : FR4 |
Cuivre THK : 1OZ | Panneau THK : 0.8mm |
Finition : L'ENIG | Origine : La Chine |
Le module de Bluetooth, est un panneau intégré de carte PCB de Bluetooth pour la communication sans fil de court-distance, des infopac de Bluetooth sont divisés en module de fonctions et de voix de Bluetooth.
1 | Description | Spécifications de carte PCB |
2 | Matériel | FR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminum |
3 | Couche | 1-20 |
4 | Épaisseur de conseil | 0.2mm- 4.0mm |
5 | Tolérance d'épaisseur de conseil | +/--10% |
6 | Épaisseur de cuivre | 17.5um-175um (0.5oz-5oz) |
7 | Largeur minimum de trace | 0.15mm |
8 | Largeur minimum de l'espace | 0.15mm |
9 | Diamètre minimum de perçage | 0.2mm |
10 | Épaisseur d'en cuivre de PTH | 0.4-2mil (10-50um) |
11 | Tolérance gravure l'eau-forte | ±1mil (±25um) |
12 | angle de V-coupe | 25°, 30°, 45°, 60° |
13 | Force de perle de ligne | ≥ 6lb/in (≥ 107g/mm) |
14 | Contrôle et tolérance d'impédance | 50Ω±10% |
15 | Twist&Wrap | ≤ 0,5% |
16 | Soldermask | Vert, rouge, bleu, blanc, noir, jaune |
17 | Finition/électrodéposition extérieures | HASL/électrodéposition de HASL/OSP/Gold/immersion sans plomb Gold/ENIG |
18 | Certificat | ROSH. ISO9001, certificat d'UL |
19 | Dossier | Protel 99se/P-CAD/Autocad/Cam350 |
20 | Emballage intérieur | Emballage de vide, sachet en plastique |
21 | Emballage externe | Emballage standard de carton |