4 demi carte du module Fr4 de Bluetooth de trou de couche avec de l'or d'exposition de l'antenne

Numéro de type:XCEF-A
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1 pcs
Conditions de paiement:Western Union, T/T
Capacité d'approvisionnement:1000000pcs/M
Délai de livraison:3-12 WDS
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FR4 demi module de Bluetooth de 4 couches avec de l'or d'exposition de l'antenne

 

 

Couche : 4Matériel : FR4
Cuivre THK : 1OZPanneau THK : 0.8mm
Finition : L'ENIGOrigine : La Chine

 

Le module de Bluetooth, est un panneau intégré de carte PCB de Bluetooth pour la communication sans fil de court-distance, des infopac de Bluetooth sont divisés en module de fonctions et de voix de Bluetooth.

 

1DescriptionSpécifications de carte PCB
2MatérielFR-4/HTG150-180 FR-4/CEM-1/CEM-3/Aluminum
3Couche1-20
4Épaisseur de conseil0.2mm- 4.0mm
5Tolérance d'épaisseur de conseil+/--10%
6Épaisseur de cuivre 17.5um-175um (0.5oz-5oz)
7Largeur minimum de trace0.15mm
8Largeur minimum de l'espace0.15mm
9Diamètre minimum de perçage0.2mm
10Épaisseur d'en cuivre de PTH0.4-2mil (10-50um)
11Tolérance gravure l'eau-forte±1mil (±25um)
12angle de V-coupe25°, 30°, 45°, 60°
13Force de perle de ligne≥ 6lb/in (≥ 107g/mm)
14Contrôle et tolérance d'impédance50Ω±10%
15Twist&Wrap≤ 0,5%
16SoldermaskVert, rouge, bleu, blanc, noir, jaune
17Finition/électrodéposition extérieuresHASL/électrodéposition de HASL/OSP/Gold/immersion sans plomb Gold/ENIG
18CertificatROSH. ISO9001, certificat d'UL
19DossierProtel 99se/P-CAD/Autocad/Cam350
20Emballage intérieurEmballage de vide, sachet en plastique
21Emballage externeEmballage standard de carton

 

 

 

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4 demi carte du module Fr4 de Bluetooth de trou de couche avec de l'or d'exposition de l'antenne

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