4 carte PCB rigide de la couche BGA FR4, fabrication de carte de trou borgne
Numéro de type:XCEF
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Détails du produit
4 carte PCB rigide de la couche BGA FR4, fabrication de carte de
trou borgne
Détail rapide :
| Surface : HASL sans plomb | Nombre de couche : 4 |
| Technologie spéciale : trou borgne | Trou : PTH |
| Origine : La Chine | Modèle : XCEF |
Spécifications
Type de carte PCB : | carte PCB multicouche |
Couche : | 4 couches |
Minute. Ligne largeur/espace : | 3mil/3mil |
Mn Par l'intermédiaire du diamètre : | 0.3mm |
Épaisseur de finition : | 0.2mm |
Finition extérieure : | L'ENIG |
Taille : | 10*9MM |
Matériel : | fr4 |
Couleur : | bleu |
Application : | télécommunication |
Paramètre
| Tolérance de profil | ±0.10mm (4mil) | ||||||||
| Bend&warp de conseil | ≤0.7% | ||||||||
| Résistance d'isolation | >1012Ωnormal | ||||||||
| résistance d' travers-trou | <300Ωnormal | ||||||||
| Force électrique | >1.3kv/mm | ||||||||
| Panne actuelle | 10A | ||||||||
| Résistance au pelage | 1.4N/mm | ||||||||
| Regidity de Soldmask | >6H | ||||||||
| Contrainte thermique | 288℃20Sec | ||||||||
| Tension d'essai | 50-300v | ||||||||
| Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de | 0.2mm (8mil) | ||||||||
| Épaisseur externe de tonnelier | 1oz-5oz | ||||||||
| Épaisseur intérieure de tonnelier | 1/2 oz-4oz | ||||||||
| Allongement | 8:1 | ||||||||
| Largeur verte minimum d'huile de SMT | 0.08mm | ||||||||
| Fenêtre ouverte d'huile verte minimum | 0.05mm | ||||||||
| Épaisseur de couche d'isolation | 0.075mm-5mm | ||||||||
| Ouverture | 0.2mm-0.6mm | ||||||||
| Technologie spéciale | Inpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB | ||||||||
| Finition extérieure | HASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage l'or | ||||||||
La carte PCB de haute fréquence présentent :
| Modèle | Paramètre | épaisseur (millimètre) | Constante diélectrique (ER) |
| F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
| F4B | 0,55 | 2,23 | |
| F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 | |
| F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 | |
| F4B | 0,8 | 3,5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2,2 | |
| Rogers | RO5880 | 0,254 0,508 0,762 | 2,20 ± 0,02 |
| RO4350 | 0,254 0,508, 0,8, 1,524 | 3,5 | |
| RO4003 | 0,508 | 3,38 | |
| TACONIQUE | TLF-35 | 0,8 | 3,5 |
| TLA-6 | 0,254, 0,8, 1,1.5, | 2,65 | |
| TLX-8 | 0,254, 0,8, 1,1.6 | 2,55 | |
| RF-60A | 0,64 | 6,15 | |
| TLY-5 | 0,254, 0,508, 0,8 | 2,2 | |
| TLC-32 | 0,8, 1,5, 3 | 3,2 | |
| TLA-35 | 0,8 | 3,2 | |
| ARLON | AD255C06099C | 1,5 | 2,55 |
| MCG0300CG | 0,8 | 3,7 | |
| AD0300C | 0,8 | 3 | |
| AD255C03099C | 0,8 | 2,55 | |
| AD255C04099C | 1 | 2,55 | |
| DLC220 | 1 | 2,2 |
Description :
Un matériel diélectrique est une substance qui est un conducteur
pauvre de l'électricité, et utilisé car une couche d'isolation dans
l'accumulation de carte PCB. La porcelaine, le mica, le verre, les
plastiques et quelques oxydes métalliques sont de bons
diélectriques. Plus la perte diélectrique est inférieure, (la
proportion d'énergie perdue comme chaleur) plus le matériel
diélectrique est efficace. Si la tension travers un matériel
diélectrique devient trop grande - c.--d., si le champ
électrostatique devient trop intense -- le matériel commencera
soudainement conduire le courant. Ce phénomène s'appelle la panne
diélectrique.
Nos cartes haute densité ont la
technologie poussant des capacités pour
conduire des applications dans un grand
nombre d'industries y compris notamment l'équipement
de test de semi-conducteur, la défense, médical et
aérospatial.
4 carte PCB rigide de la couche BGA FR4, fabrication de carte de trou borgne
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