carte PCB rigide de Polyimide de 2.4mm 4 fabricant de carte de Shengyi SH260 de couche
Numéro de type:XCER
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
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Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
carte PCB rigide de Polyimide de 2.4mm 4 fabricant de carte de Shengyi SH260 de couche
Spécifications :
• Polyimidemprodesu-highennalperfonnanwith
ND T300>60min de sTGAa de Tg>2C (TMA) TD >405C%1).
• Lω'erZs CTE de fiabilité supérieure de offre de 1,20% (50-260C)
PTH.
• Mechani de Maini 1 sngth de force et de liaison température
élevée.
• SystemNon-MOAemist dur de résine
• Sslng withe1 mpatible de chimie de Haelfrree pro.
RoHSJWEEE mpliant.
• IPC4101D.0/41
La radiofréquence (RF) et les cartes PCB de micro-onde sont un type de carte PCB conçu pour opérer des signaux dans les mégahertz aux plages de fréquence de gigahertz (de fréquence moyenne extrêmement la haute fréquence). Ces plages de fréquence sont employées pour des signaux de communication dans tout des téléphones portables aux radars militaires. Les matières employées pour construire ces cartes PCB sont les composés avancés avec des caractéristiques très spécifiques pour la constante diélectrique (heu), la tangente de perte, et le CTE (coefficient de dilatation thermique).
Les matériaux haute fréquence de circuit avec une basse écurie heu et la tangente de perte tiennent compte pour que les signaux grande vitesse voyagent par la carte PCB avec moins d'impédance que les matériaux standard de la carte PCB FR-4. Ces matériaux peuvent être mélangés dans le même empilement pour des performances optimales et des sciences économiques.
Paramètre :
| o | Article | Données |
| 1 | Couche : | 1 24 couches |
| 2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm 3.4mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces 4 onces |
| 5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
| 7 | Mn Taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Mn Ligne largeur : | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Mn Interlignage : | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or |
| 11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
| 13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Caractéristiques
• Polyimidemprodesu-highennalperfonnanwith
ND T300>60min de sTGAa de Tg>2C (TMA) TD >405C%1).
• Lω'erZs CTE de fiabilité supérieure de offre de 1,20% (50-260C)
PTH.
• Mechani de Maini 1 sngth de force et de liaison température
élevée.
• SystemNon-MOAemist dur de résine
• Sslng withe1 mpatible de chimie de Haelfrree pro.
RoHSJWEEE mpliant.
• IPC4101D.0/41
- CTEr = +40/+50 page par minute par °C (bas) ; Tg (la température de transition en verre) est 280°C
- ER = 3.38/3.48 10,0 gigahertz
- L'ER est constant 40,0 gigahertz
- L'ED (électro-déposé) cuivrent seulement
- contrôle d'épaisseur de Couche--couche = +/- 0,001
- Les coûts de fabrication sont typiques légèrement accru
carte PCB rigide de Polyimide de 2.4mm 4 fabricant de carte de Shengyi SH260 de couche
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