Double carte PCB dégrossie à haute fréquence du RO 6202 de Rogers pour des antennes de système de localisation mondial

Numéro de type:XCE Bh70
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:MOQ 1 morceau
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1000000 morceaux par semaine
Délai de livraison:5-10 jours de travail
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Double carte PCB dégrossie haute fréquence du RO 6202 de Rogers pour des antennes de système de localisation mondial

 

Détail rapide :

 

TypeCarte PCB
MatérielRogers
Couche4
Taille8*8cm
Constante diélectrique2,5
CouleurVert
Finition extérieureOr d'immersion
 


 
 
Caractéristiques :

Stratifiés de RT/duroid® 6202

Les matériaux haute fréquence de circuit de RT/duroid® 6202 sont une basse perte et une basse constante diélectrique en stratifié offrant les propriétés électriques et mécaniques essentielles en concevant les structures complexes de micro-onde qui sont mécaniquement fiables et électriquement écurie.

L'excellente stabilité dimensionnelle (0,05 0,07 mils/pouce) est réalisée par l'addition du renfort en verre tissé limité. Ceci élimine souvent double gravure l'eau-forte pour réaliser des tolérances de position serrées.

 

 

Paramètre :

 

ModèleParamètreépaisseur (millimètre)Constante diélectrique (ER)
RogersRO58800,254 0,508 0,7622,20 ± 0,02
RO43500,254 0,508, 0,8, 1,5243,5
RO40030,5083,38
TACONIQUETLF-350,83,5
TLA-60,254, 0,8, 1,1.5,2,65
TLX-80,254, 0,8, 1,1.62,55
RF-60A0,646,15
TLY-50,254, 0,508, 0,82,2
TLC-320,8, 1,5, 33,2
TLA-350,83,2
ARLONAD255C06099C1,52,55
MCG0300CG0,83,7
AD0300C0,83
AD255C03099C0,82,55
AD255C04099C12,55
DLC22012,2

 

 
Description :

 

     Fabricant professionnel de carte PCB spécialisé en carte PCB simple face, carte PCB double face, carte PCB multicouche.

Type matériel : FR4, matériel de non-halogène, base en aluminium, base de tonnelier, matériel haute fréquence, aluminium de cuivre épais, 94-V0 (HB), matériel de pi, HAUT TG : SL S1000-2, ITEQ : IT180. Préparation de surface : HAL, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, doigt d'or, OSP, doigt de HAL (or d'immersion, OSP, argent d'immersion, étain d'immersion) +Gold

 
 
Données : 

Couche1 28 couches
Type matérielFR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
Épaisseur de conseil0.21mm 7.0mm
Épaisseur de cuivre0,5 onces 7,0 onces
Épaisseur de cuivre en trou>25,0 um (>1mil)

 

Taille

Max. Board Size : 23 × 25 (580mm×900mm)
Mn Taille forée de trou : 3mil (0.075mm)
Mn Ligne largeur : 3mil (0.075mm)
Mn Interlignage : 3mil (0.075mm)

 

Finissage extérieur

HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or

 

Tolérance

 

Tolérance de forme : ±0.13
Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
CertificatUL, OIN 9001, OIN 14001
Conditions spécialesImpédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
ProfilagePoinçon, conduisant, V-CUT, taillant

Fournit des services d'OEM toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques.

 

 

 

 

Avantages :

  • Basse perte pour l'excellente représentation haute fréquence
  • Extrêmement - bas coeffi thermique cient de la constante diélectrique
  • Contrôle serré de εr et d'épaisseur. • cient de coeffi d'expansion de Dans-avion assorti au cuivre
  • Excellentes propriétés électriques et mécaniques
  • Rétrécissement très bas gravure l'eau forte

Applications typiques :

  • Antennes réseau de phase
  • Circuits multicouche complexes de fiabilité élevée
  • Systèmes de radar au sol et de bord
  • Systèmes d'évitement de collision de ligne aérienne commerciale
  • Antennes de système de localisation mondial
  • Faisceau formant des réseaux
  •  

Description de production :

 

ParamètreValeur
Gravité/densité du fi c de Speci1,850 g/cm3 (3.118 lb/cu yard)
Absorption d'eau−0.125 dedans < 0="">
Index de la température°C 140 (°F) 284
Conduction thermique, travers-avion0,29 Avec (m·K), [1] 0,343 avec (m·K)[2]
Conduction thermique, dans-avion0,81 Avec (m·K), [1] 1,059 avec (m·K)[2]
Dureté de RockwellÉchelle de 110 M
Force en esclavage> 1.000 kilogrammes (2.200 livres)
Résistance la flexion (A ; 0,125 dedans) - LW> MPA 440 (64.000 livres par pouce carré)
Résistance la flexion (A ; 0,125 dedans) - ondes entretenues> MPA 345 (50.000 livres par pouce carré)
Résistance la traction (0,125 dedans) LW> MPA 310 (45.000 livres par pouce carré)
Résistance aux chocs d'Izod - LW> 54 J/m (10 pi·lb/in)
Résistance aux chocs d'Izod - onde entretenue> 44 J/m (8 pi·lb/in)
Résistance la pression - flatwise> MPA 415 (60.200 livres par pouce carré)
Panne diélectrique (a)> 50 kilovolts
Panne diélectrique (D48/50)> 50 kilovolts
Résistance diélectrique20 MV/m
Constante diélectrique relative (a)4,8
Constante diélectrique relative (D24/23)4,8
Facteur de dissipation (a)0,017
Facteur de dissipation (D24/23)0,018
Constante diélectrique de constante diélectrique4,70 maxima, 4,35 @ 500 mégahertz, 4,34 @ 1 gigahertz
La température de transition en verrePeut varier, mais être plus de °C 120
Module de Young - LW3.5×106 livre par pouce carré (24 GPa)
Module de Young - onde entretenue3.0×106 livre par pouce carré (21 GPa)
Coefficient de dilatation thermique - axe des abscisses1.4×10−5 K −1
Coefficient de dilatation thermique - axe des y1.2×10−5 K −1
Coefficient de dilatation thermique - axe des z7.0×10−5 K −1
Le coefficient de Poisson - LW0,136
Le coefficient de Poisson - Onde entretenue0,118
Vitesse de bruit de LW3602 m/s
Vitesse de bruit de commutateur3369 m/s

 
 
Avantage compétitif :
1) Avec l'UL, ROHS, OIN, IPC
temps 2).Lead : 3-10 jours ouvrables
3)La meilleure qualité de prix concurrentiel
4).Rich 20 ans d'expérience en carte PCB multicouche élevée de Tg.
 
 
Quel besoin de client de l'information de prévoir la citation ?
1. Dossiers de carte PCB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. Liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB.
3. Envoyez-nous votre carte PCB ou PCBA d'échantillon.
4. L'OEM est acceptable.

 
 
 
 

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