Fabrication électronique de carte PCB de prototype d'OEM TG de carte PCB de FR4 d'ensemble élevé de panneau
Numéro de type:XCEM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Fabrication électronique de carte PCB de prototype d'OEM TG de carte PCB de FR4 d'ensemble élevé de panneau
Fabrication électronique de carte PCB de prototype TG d'Assemblée de FR4 de conseil d'OEM de carte PCB de panneau élevé matériel d'Assemblée
Détail rapide :
| Origine : La Chine | Special : Assemblée de carte PCB |
| Couche : 2 | Épaisseur : 1.6mm |
| Surface : HASL-LF | Trou : 0,8 |
Spécifications :
Nous également avons la capacité pour la disposition de carte PCB,
le PCBA et l'ensemble de circuit, nous spécialisons en fabriquant
les divers produits électroniques basés sur vos conceptions
adaptées aux besoins du client et faisons le pcba, ensemble de
carte PCB pour toutes sortes de produits électroniques de petit,
moyen volume
Te permettant de se concentrer sur le développement de produit et
les ventes, nous pouvons résoudre vos problèmes techniques de
production et prendre soin de qualité du produit
L'opération que nous pouvons effectuer pour vous est de la
fabrication nue de carte de circuit imprimé, pleine fourniture
composante, ensemble de SMT/BGA/DIP, ensemble mécanique/cas, bti en
caoutchouc, test de fonctionnalité, la réparation, inspection des
produits finis la disposition d'expédition
Applications typiques
Paquet de SMD, Puce-sur-conseil et technique d'ensemble de puce
protubérance
puce 0201, BGA micro, u-BGA, assemblée de QFN et de LGA
Assemblée d'AI et d' travers-trou
RoHS, conformité de PORTÉE et technologie sans plomb de soudure
Programmation de puce
Revêtement isogone
Essai des TCI et inspection d'AOI
Procédure de contrôle de protection d'ESD
Classe d'IPC-A-610E II et norme d'exécution de la classe III
1) Technologie de soudure professionnelle de Surface-support et d' travers-trou
2) Les diverses tailles aiment la technologie de SMT de 1206,0805,0603 composants
3) Les TCI (dans l'essai de circuit), technologie de FCT (essai fonctionnel de circuit).
4) Assemblée de carte PCB avec l'UL, CE, FCC, approbation de Rohs
5) Technologie de soudure de ré-écoulement de gaz d'azote pour SMT.
6) Chaîne de montage de SMT&Solder de niveau élevé
7) Capacité reliée ensemble par haute densité de technologie de placement de conseil.
Paramètre :
| o | Article | Données |
| 1 | Couche : | 1 24 couches |
| 2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm 3.4mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces 4 onces |
| 5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
| 7 | Mn Taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Mn Ligne largeur : | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Mn Interlignage : | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or |
| 11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
| 13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Fabrication électronique de carte PCB de prototype d'OEM TG de carte PCB de FR4 d'ensemble élevé de panneau
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