Carte PCB multicouche de la haute fréquence Fr4 avec la technologie enterrée demi par trou avec la constante diélectrique relative

Numéro de type:XCE BI235

Point d'origine:La Chine

Quantité d'ordre minimum:MOQ 1 morceau

Conditions de paiement:T / T, Western Union

Capacité d'approvisionnement:1000000 morceaux par semaine

Délai de livraison:5-10 jours de travail

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Détails du produit

Carte PCB multicouche de la haute fréquence Fr4 avec la technologie enterrée demi par trou avec la constante diélectrique relative

Détail rapide :

Type	Carte PCB Fr4
Matériel	Fr4
Couleur	Vert
Couche	Multicouche
Taille	8*8cm
Finition extérieure	L'ENIG

Caractéristiques :

Carte PCB de la haute fréquence FR4 avec le techolonogy enterré demi par trou. Il possède la plus basse constante diélectrique stable, et appliqué largement dans beaucoup le champ. C'est carte PCB multicouche par haut techonology de machine de compression. La manière professionnelle spéciale de fabricant au niveau luxuriant supérieur. Il a annoncé TerraGreen, une perte sans halogène et très réduite, matériel de RF/microwave/high-speed. TerraGreen est machiné pour des applications performantes telles que des panneaux d'amplificateur de puissance pour des stations de base de 4G LTE.

Paramètre :

Modèle	Paramètre	épaisseur (millimètre)	Constante diélectrique (ER)
Fr4	CER-10	1,6	10,2
Rogers	RO5880	0,254 0,508 0,762	2,20 ± 0,02
	RO4350	0,254 0,508, 0,8, 1,524	3,5
	RO4003	0,508	3,38
TACONIQUE	TLF-35	0,8	3,5
	TLA-6	0,254, 0,8, 1,1.5,	2,65
	TLX-8	0,254, 0,8, 1,1.6	2,55
	RF-60A	0,64	6,15
	TLY-5	0,254, 0,508, 0,8	2,2
	TLC-32	0,8, 1,5, 3	3,2
	TLA-35	0,8	3,2
ARLON	AD255C06099C	1,5	2,55
	MCG0300CG	0,8	3,7
	AD0300C	0,8	3
	AD255C03099C	0,8	2,55
	AD255C04099C	1	2,55
	DLC220	1	2,2

Description :

En commandant un conseil en stratifié plaqué de cuivre, l'épaisseur FR-4 et l'épaisseur de cuivre d'aluminium doivent être spécifiées séparément.

Aux Etats-Unis, l'épaisseur FR-4 est spécifiée dans le mille ou les pouces, et les épaisseurs communes s'étendent du mille 10 (0,010 po, µm 254) 3 pouces (76 millimètres).

Aux Etats-Unis, l'épaisseur d'aluminium d'en cuivre est spécifiée dans les unités des onces par pied carré (oz/ft2), généralement désignées simplement sous le nom de l'once. Les épaisseurs communes sont 1 oz/ft2 (300 g/m2), 2 oz/ft2 (600 g/m2), et 3 oz/ft2 (900 g/m2). Celles-ci établissent aux épaisseurs le µm 34,1 du µm (mille 1,34), 68,2 (mille 2,68), et le µm 102,3 (mille 4,02), respectivement. Quelques fabricants de carte PCB se réfèrent 1 aluminium de l'en cuivre oz/ft2 en tant qu'ayant une épaisseur du µm 35 (peut également désigné sous le nom de 35 μ, de 35 microns, ou de 35 MIC).

Représentation thermique élevée

Tg de 200 (DSC), 230°C (DMA)
Bas CTE pour la fiabilité
Plainte sans plomb compatible et de Rhos
Blocage UV et fluorescence d'AOI
Revêtement de cuivre d'aluminium : Catégorie 3 (), 1/2,1 et 2 onces. Options d'aluminium : Festin inverse

Applications typiques :

Circuits d'économie de l'espace
Antennes de correction
Systèmes de communication satellites
Amplificateurs de puissance
Systèmes d'évitement de collision d'avions
Systèmes au sol d'alerte radar
Datalink sur des systèmes de cble
Releveurs de compteur distance
Cartes mère de puissance
LMDS et bande large sans fil
Infrastructure de station de base

Description de production :

Paramètre	Valeur
Gravité/densité du ﬁ c de Speci	1,850 g/cm3 (3.118 lb/cu yard)
Absorption d'eau	−0.125 dedans < 0="">
Index de la température	°C 140 (°F) 284
Conduction thermique, travers-avion	0,29 Avec (m·K), ^[1] 0,343 avec (m·K)^[2]
Conduction thermique, dans-avion	0,81 Avec (m·K), ^[1] 1,059 avec (m·K)^[2]
Dureté de Rockwell	Échelle de 110 M
Force en esclavage	> 1.000 kilogrammes (2.200 livres)
Résistance la flexion (A ; 0,125 dedans) - LW	> MPA 440 (64.000 livres par pouce carré)
Résistance la flexion (A ; 0,125 dedans) - ondes entretenues	> MPA 345 (50.000 livres par pouce carré)
Résistance la traction (0,125 dedans) LW	> MPA 310 (45.000 livres par pouce carré)
Résistance aux chocs d'Izod - LW	> 54 J/m (10 pi·lb/in)
Résistance aux chocs d'Izod - onde entretenue	> 44 J/m (8 pi·lb/in)
Résistance la pression - flatwise	> MPA 415 (60.200 livres par pouce carré)
Panne diélectrique (a)	> 50 kilovolts
Panne diélectrique (D48/50)	> 50 kilovolts
Résistance diélectrique	20 MV/m
Constante diélectrique relative (a)	4,8
Constante diélectrique relative (D24/23)	4,8
Facteur de dissipation (a)	0,017
Facteur de dissipation (D24/23)	0,018
Constante diélectrique de constante diélectrique	4,70 maxima, 4,35 @ 500 mégahertz, 4,34 @ 1 gigahertz
La température de transition en verre	Peut varier, mais être plus de °C 120
Module de Young - LW	3.5×106 livre par pouce carré (24 GPa)
Module de Young - onde entretenue	3.0×106 livre par pouce carré (21 GPa)
Coefficient de dilatation thermique - axe des abscisses	1.4×10−5 K ⁻¹
Coefficient de dilatation thermique - axe des y	1.2×10−5 K ⁻¹
Coefficient de dilatation thermique - axe des z	7.0×10−5 K ⁻¹
Le coefficient de Poisson - LW	0,136
Le coefficient de Poisson - Onde entretenue	0,118
Vitesse de bruit de LW	3602 m/s
Vitesse de bruit de commutateur	3369 m/s

Avantage compétitif :
1) Avec l'UL, ROHS, OIN, IPC
temps 2).Lead : 3-10 jours ouvrables
3)La meilleure qualité de prix concurrentiel
4).Rich 20 ans d'expérience en carte PCB multicouche élevée de Tg.

Quel besoin de client de l'information de prévoir la citation ?
1. Dossiers de carte PCB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. Liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB.
3. Envoyez-nous votre carte PCB ou PCBA d'échantillon.
4. L'OEM est acceptable.

Mots clés du produit:

high tg fr4 pcb fr4 pcb laminate thermal conductivity of fr4 pcb

Carte PCB multicouche de la haute fréquence Fr4 avec la technologie enterrée demi par trou avec la constante diélectrique relative

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