prototype électronique de TG d'or d'immersion de Sloder du noir 2oz de panneau élevé de carte PCB
Numéro de type:XCEM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
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Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
matériel élevé de TG de prototype électronique de panneau de carte PCB d'or d'immersion de Sloder du noir 2oz
Détail rapide :
| Origine : La Chine | Special : Matériel FR4 |
| Couche : 2 | Épaisseur : 1.6mm |
| Surface : HASL-LF | Trou : 0,8 |
Spécifications :
Le matériel FR-4 est une estimation de code incendie, représente des spécifications matérielles est signifié qu'un matériel de résine par l'état de combustion doit être autoextinguible, ce n'est pas un nom matériel, mais une catégorie matérielle. Le matériel de la catégorie FR-4 est tellement maintenant typiquement employé dans des cartes, il y a beaucoup d'espèces, mais les la plupart sont basées sur la soi-disant quatre-fonction (Tera-Fonction) plus le remplisseur époxyde (remplisseur) et les matériaux composites faits par fibre de verre.
Applications typiques
- Antennes de station de base et amplificateurs de puissance cellulaires
- Liens point par point de micro-onde (P2P)
- Radar et sondes des véhicules moteur
- basse perte diélectrique
- Ballast, lumières, navigation
- La stabilité de la constante diélectrique
- Extrêmement - une imbibition de basse mer
- Industrie informatique, produits de clavier
FR-4 général diffère de haut Tg FR-4 : dans l'état chaud, particulièrement dans la chaleur après absorption d'humidité, la force mécanique le matériel, de stabilité dimensionnelle, d'adhérence, d'absorption d'eau, de décomposition thermique, de différences dans la dilatation thermique et d'autres diverses conditions, de hauts produits de Tg améliorent de manière significative que le matériel conventionnel de substrat de carte PCB.
Le Tg du substrat est augmenté, résistance thermique de carte PCB, résistance d'humidité, résistance chimique, la stabilité et d'autres caractéristiques s'amélioreront et s'amélioreront. TG plus haut la valeur, plus la résistance de la température de feuille est meilleure, particulièrement dans le processus sans plomb, les applications élevées de Tg davantage.
Paramètre :
| o | Article | Données |
| 1 | Couche : | 1 24 couches |
| 2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm 3.4mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces 4 onces |
| 5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
| 7 | Mn Taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Mn Ligne largeur : | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Mn Interlignage : | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or |
| 11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
| 13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Caractéristiques
• Représentation thermique élevée
Tg : 180°C (DSC)
TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de : 0,002 ″ (0,05 millimètres) 0,125 ″
(3,2 millimètres)
disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de ou forme de panneau
outillage de des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de la catégorie 3
rtf de (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de 1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de
tissu en verre d'armure de place de disponible
tissu en verre de diffusion de disponible
• Approbations d'industrie
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de - Nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
qualifié au programme du MCIL de l'UL
Matériel de Rogers en stock :
| Marque | Modèle | Épaisseur (millimètre) | LE DK (ER) |
| F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
| F4B | 0,55 | 2,23 | |
| F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 | |
| F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 | |
| F4B | 0,8 | 3,5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2,2 | |
| Rogers | RO4003 | 0,254 0,508, 0,813, 1,524 | 3,38 |
| RO4350 | 0,254 0,508, 0,762, 1,524 | 3,5 | |
| RO5880 | 0.254.0.508.0.762 | 2,2 | |
| RO3003 | 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 | 3 | |
| RO3010 | 0,635 | 10,2 | |
| RO3206 | 0.635MM | 10,2 | |
| R03035 | 0.508MM | 3,5 | |
| RO6010 | 0.635MM, 1,27MM | 10,2 |
prototype électronique de TG d'or d'immersion de Sloder du noir 2oz de panneau élevé de carte PCB
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