Carte PCB multicouche de 4003 Rogers, panneau de carte PCB imprimé par or d'immersion

Carte PCB multicouche de 4003 Rogers, panneau de carte PCB imprimé par or d'immersion

Spécifications :

Détail rapide :

Substrat de Rogers 4003

2 matériel de carte PCB de Rogers 4003 de couche

Masque vert de soudure,

écran en soie blanc

Modèle : XCER-1

Taille : 8*6cm

Emplacement : Shenzhen

Application :

des télécom : émetteur. Récepteur. Oscillateur. Antenne.

récepteur satellite de b

système de localisation global de c, amplificateur, télécom satellites

transmission des hyperfréquences de d

téléphone d'automobile d'e

appareillage de mesure de f, inspecteur de LSI, analyseur, oscillateur de signal

teletcom haute fréquence de g, transmission grande vitesse, haute sécurité, qualité de transmission élevée, transaction de mémoire élevée

Matériel de carte PCB de Rogers en stock :

FICHE TECHNIQUE multicouche de carte PCB de Rogers 4003C :

Les méthodes utilisées pour réaliser les connexions électriques de basse résistance et le bon ranger mécanique d'intégrité dans deux catégories : véritable soudure par fusion,

l où les métaux de l'avance et de la protection de circuit sont fondus, et une forme de diffusion où le joint est fait sans fonte.

Liens soudés : 1) soudage par résistance — le conducteur d'avance et de circuit sont pressés ensemble et une impulsion forte intensité (habituellement d'un condensateur) passée entre les deux. Chauffez causé par le passage du courant par la résistance des fontes et des soudures communes le métal. 2) soudure parallèle de Gap — c'est une forme spécialisée de soudage par résistance. Dans ce cas l'énergie électrique est fournie une paire d'électrodes parallèles, qui sont en contact avec les avances de dispositif. La soudure dépend de la conduction de la chaleur produite dans l'avance la protection de circuit pour les fondre et fondre ensemble 3) soudure l'arc électrique par percussion — l'avance et la protection sont tenues une petite distance distante et un arc est produit en appliquant une impulsion courte d'énergie de rf pour ioniser l'espace, suivie d'une décharge du condensateur. Pendant que l'arc se délabre, un dispositif mécanique force les deux surfaces de chauffage ensemble et accomplit la soudure. 4) soudure par faisceau d'électrons — une poutre des électrons ultra-rapides est concentrée dans un vide sur l'avance et la protection liées. L'énergie des électrons est absorbée, soulevant la température au point de fusion des métaux. 5) soudure laser — De l'énergie est concentrée sur le morceau de travail par un faisceau lumineux intense, collimaté, monochromatique qui est absorbé et soulève la température au point de fusion. 6) soudant — l'avance et la protection sont enduites d'un bas alliage de point de fusion et ensemble pressées. La chaleur est appliquée localement (par un outil de chauffage) ou généralement (par infrarouge ou chauffage de four) pour fondre la soudure et pour souder les deux composants ensemble.

Collage par diffusion : 1) soudure ultrasonore — la diffusion du métal entre l'avance et la protection est induite en maintenant les deux ensemble et en appliquant l'énergie mécanique sous forme de vibration saine ultrasonique. Les surfaces métalliques sont nettoyées par le frottement, qui les chauffe également, facilitant le procédé de diffusion, mais les températures n'atteignent pas le point de fusion. 2) liaison thermique de compression — la diffusion en métal dans cette méthode est accomplie par la chaleur et la pression appliquées aux surfaces nettoyées de l'avance et de la protection. La température est insuffi cient pour donner une véritable soudure de fusion. 3) liaison de Thermosonic — cette méthode est une combinaison de la liaison ultrasonique et thermique de compression. Le travail est préchauffé, et de l'énergie ultrasonique est assurée par un capillaire d'or. Encore, la soudure est réalisée aux températures au-dessous du point de fusion du métal.

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