Carte PCB de carte électronique de carte imprimée de micro-onde de la puissance élevée rf de Hybird de 4 couches pour le radiotélescope
Numéro de type:Qq de XCE
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:MOQ 1 morceau
Conditions de paiement:T / T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1000000 morceaux par semaine
Délai de livraison:5-10 jours de travail
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Shenzhen Guangdong China
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Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
Carte imprimée de micro-onde de la puissance élevée rf de Hybird de 4 couches pour le radiotélescope
Détails de produits
| Matière première | Rogers |
| Compte de couche | Multicouche |
| Épaisseur de conseil | 0,254 millimètres |
| Épaisseur de cuivre | 1 once |
| Finition extérieure | Or d'immersion au-dessus de nickel |
| Masque de soudure | Vert |
| Silkscreen | Blanc |
| Min. Trace Width/espacement | 0.075/0.075mm |
| Min. Hole Size | 0.25mm |
| Épaisseur d'en cuivre de mur de trou | ≥20μm |
| Mesure | 480*350 millimètre |
| Empaquetage | Intérieur : Emballé sous vide dans des balles en plastique molles Externe : Cartons de carton avec de doubles courroies |
| Application | Communication, automobile, cellule, ordinateur, médical |
| Avantage | Prix concurrentiel, la livraison rapide, OEM&ODM, aperçus gratuits, |
| Conditions spéciales | Enterré et aveugle par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance,
par l'intermédiaire de la prise, BGA soudant et doigt d'or sont acceptables |
| Certification | UL, ISO9001 : 2008, ROHS, PORTÉE, GV, HALOGEN-FREE |
Capacité de carte PCB
| Couche | 1-30L |
| Matériel | CEM-1, CEM-3 FR-4, FR-4 haut TG, Polyimide, matériel basé sur aluminium, carte PCB plaquée de cuivre de stratifié, de Rogers, de Neclo, taconique et d'Isola. |
| Conseil Thinckness | 0.2-6mm |
| Taille maximum de finition | 450*508mm |
| Taille minimale de forage | 0.25mm |
| Ligne largeur minimale | 0.075mm (3mil) |
| Interlignage minimal | 0.075mm (3mil) |
| Finition extérieure | HAL, HAL sans plomb, argent d'or d'immersion/étain, or dur, OSP |
| Épaisseur de cuivre | 0.5-4.0 once |
| Couleur de masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune |
| Emballage intérieur | Emballage de vide, sachet en plastique |
| Emballage externe | emballage standard de carton |
| Tolérance de trou | PTH : ±0.076, NTPH : ±0.05 |
| Certificat | ISO9001, GV |
| Profilage du poinçon | Cheminement, V-CUT, taillant |
Matériel de PrePreg
| Paramètre | Valeur |
| Gravité/densité du fi c de Speci | 1,850 g/cm3 (3 118 lb/cu yard) |
| Absorption d'eau | −0.125 dedans < 0=""> |
| Index de la température | °C 140 (°F) 284 |
| Conduction thermique, travers-avion | 0,29 avec (m·K), 0,343 avec (m·K) |
| Conduction thermique, dans-avion | 0,81 avec (m·K), 1,059 avec (m·K) |
| Dureté de Rockwell | Échelle de 110 M |
| Force en esclavage | > 1 000 kilogrammes (2 200 livres) |
| Résistance la flexion (A ; 0,125 dedans) - LW | > MPA 440 (64 000 livres par pouce carré) |
| Résistance la flexion (A ; 0,125 dedans) - ondes entretenues | > MPA 345 (50 000 livres par pouce carré) |
| Résistance la traction (0,125 dedans) LW | > MPA 310 (45 000 livres par pouce carré) |
| Résistance aux chocs d'Izod - LW | > 54 J/m (10 pi·lb/in) |
| Résistance aux chocs d'Izod - onde entretenue | > 44 J/m (8 pi·lb/in) |
| Résistance la pression - flatwise | > MPA 415 (60 200 livres par pouce carré) |
| Panne diélectrique (a) | > 50 kilovolts |
| Panne diélectrique (D48/50) | > 50 kilovolts |
| Résistance diélectrique | 20 MV/m |
| Constante diélectrique relative (a) | 4,8 |
| Constante diélectrique relative (D24/23) | 4,8 |
| Facteur de dissipation (a) | 0,017 |
| Facteur de dissipation (D24/23) | 0,018 |
| Constante diélectrique de constante diélectrique | 4,70 maxima, 4,35 @ 500 mégahertz, 4,34 @ 1 gigahertz |
| La température de transition en verre | Peut varier, mais être plus de °C 120 |
| Module de Young - LW | 3.5×106 livre par pouce carré (24 GPa) |
| Module de Young - onde entretenue | 3.0×106 livre par pouce carré (21 GPa) |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des abscisses | 1.4×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des y | 1.2×10−5 K −1 |
| Coefficient de dilatation thermique - axe des z | 7.0×10−5 K −1 |
| Le coefficient de Poisson - LW | 0,136 |
| Le coefficient de Poisson - Onde entretenue | 0,118 |
| Vitesse de bruit de LW | 3602 m/s |
| Vitesse de bruit de commutateur | 3369 m/s |
| Impédance acoustique de LW | 6,64 MRayl |
Données comparées :
| Modèle | ER | Tanδ@ 1GHz | Cter (ppm/℃) | CTE (X, Y) (ppm/℃) | |
| FR4 | Normal | 4,6 | 0,030 | 17 | |
| FR4 | PCL370 (FR4-HTG) | 4,3 | 0,0015 | 51 | 17 |
| FR4 | 117 (FR4-HTG) | 4,4 | 0,013 | 17 | |
| Parc Neclo | N4000-6-FC AVANT JÉSUS CHRIST (FR4-HTG) | 4,1 | 0,0015 | 16 |
Avantage compétitif :
1) Avec l'UL, ROHS, OIN, IPC
temps 2).Lead : 3-10 jours ouvrables
3)La meilleure qualité de prix concurrentiel
4).Rich 20 ans d'expérience en carte PCB multicouche élevée de Tg.
Quel besoin de client de l'information de prévoir la citation ?
1. dossiers de carte PCB Gerber, protel, powerpcb, Autocad, etc.
2. liste de BOM pour l'ensemble de carte PCB.
3. envoyez-nous votre carte PCB ou PCBA d'échantillon.
4. l'OEM est acceptable.
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