Panneau de carte PCB de prototype de circuit d'amplificateur audio de voiture dans l'épaisseur de 1.6mm
Numéro de type:XCEM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
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Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
Panneau matériel de carte PCB de prototype de masque de vert de carte PCB de circuit d'amplificateur audio de voiture dans l'épaisseur de 1.6mm
Détail rapide :
| Origine : La Chine | Special : Matériel FR4 |
| Couche : 2 | Épaisseur : 1.6mm |
| Surface : HASL-LF | Trou : 0,5 |
Spécifications :
Le matériel FR-4 est une estimation de code incendie, représente des spécifications matérielles est signifié qu'un matériel de résine par l'état de combustion doit être autoextinguible, ce n'est pas un nom matériel, mais une catégorie matérielle. Le matériel de la catégorie FR-4 est tellement maintenant typiquement employé dans des cartes, il y a beaucoup d'espèces, mais les la plupart sont basées sur la soi-disant quatre-fonction (Tera-fonction) plus le remplisseur époxyde (remplisseur) et les matériaux composites faits par fibre de verre.
Spécifications :
Couche : 2
Couleur : Vert
Ligne largeur : 5mil
Ligne l'espace : 5mil
Trou : 0.2MM
Panneau matériel de carte PCB de prototype de masque de vert de carte PCB de circuit d'amplificateur audio de voiture : une résistance du feu vif. Le Tg habituellement haut de 130 degrés ou de plus de plats, excellent haut Tg est généralement plus grand que 170 degrés, plus grands qu'environ 150 degrés modérés de Tg, le ℃ Tg≥170 de panneaux de carte PCB normalement, appelé la carte PCB élevée de Tg. Avec le développement rapide de l'industrie électronique, particulièrement dans l'ordinateur comme représentant des produits électroniques vers la haute performance, le développement multicouche élevé exige une résistance thermique plus élevée comme garantie importante de matériel de substrat de carte PCB. L'émergence et le développement de SMT, CMT, représenté par technologie haute densité de support, la carte PCB dans une petite ouverture, lignes fines, côté mince, de plus en plus inséparable de l'appui résistant la haute température de substrat.
Le Tg du substrat est augmenté, résistance thermique de carte PCB, résistance d'humidité, résistance chimique, la stabilité et d'autres caractéristiques s'amélioreront et s'amélioreront. TG plus haut la valeur, plus la résistance de la température de feuille est meilleure, particulièrement dans le processus sans plomb, les applications élevées de Tg davantage.
Paramètre :
| o | Article | Données |
| 1 | Couche : | 1 24 couches |
| 2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm 3.4mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces 4 onces |
| 5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
| 7 | Mn taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Ligne largeur minimale : | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Interlignage minimal : | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or |
| 11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
| 13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Caractéristiques
• Représentation thermique élevée
Tg : 180°C (DSC)
TD : 340°C (perte de poids de TGA @ 5%)
bas CTE pour la fiabilité
• T260 : 60 minutes
• T288 : 30 minutes
• RoHS conforme
• Blocage UV et fluorescence d'AOI
sortie et exactitude élevées de pendant la carte PCB
fabrication et assemblée
• Traitement supérieur
le plus proche du traitement FR-4 conventionnel
• Disponibilité standard matérielle de noyau
épaisseur de : 0,002 ″ (0,05 millimètres) 0,125 ″
(3,2 millimètres)
disponible sous la pleine feuille de taille ou forme de panneau
• Disponibilité de norme de Prepreg
petit pain de ou forme de panneau
outillage de des panneaux de prepreg disponibles
• Type de cuivre disponibilité d'aluminium
norme de la catégorie 3
rtf de (aluminium inverse de festin)
• Poids de cuivre
onces de ½ de 1 et 2, (18, μm 35 et 70) disponibles
un cuivre plus lourd de disponible sur demande
un aluminium de cuivre plus mince de disponible sur demande
• Disponibilité en verre de tissu
E-verre de norme de
tissu en verre d'armure de place de disponible
tissu en verre de diffusion de disponible
• Approbations d'industrie
IPC-4101C /21 /24 /26 /97 /98 /99 /101 /126
UL de - nombre de dossier E41625 comme PCL-FR-370HR
qualifié au programme du MCIL de l'UL
Matériel de Rogers en stock :
| Marque | Modèle | Épaisseur (millimètre) | LE DK (ER) |
| F4B | F4B | 0,38 | 2,2 |
| F4B | 0,55 | 2,23 | |
| F4B | 0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,0 | 2,65 | |
| F4Bk | 0,8, 1,5 | 2,65 | |
| F4B | 0,8 | 3,5 | |
| FE=F4BM | 1 | 2,2 | |
| Rogers | RO4003 | 0,254 0,508, 0,813, 1,524 | 3,38 |
| RO4350 | 0,254 0,508, 0,762, 1,524 | 3,5 | |
| RO5880 | 0.254.0.508.0.762 | 2,2 | |
| RO3003 | 0,127, 0,508, 0,762, 1,524 | 3 | |
| RO3010 | 0,635 | 10,2 | |
| RO3206 | 0.635MM | 10,2 | |
| R03035 | 0.508MM | 3,5 | |
| RO6010 | 0.635MM, 1,27MM | 10,2 |
Panneau de carte PCB de prototype de circuit d'amplificateur audio de voiture dans l'épaisseur de 1.6mm
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