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Circuit électronique de la couche 1oz de carte PCB de haute
fréquence taconique d'émetteur-récepteur de l'amplificateur audio
rf de carte PCB double
Détail rapide :
Origine : La Chine | Special : Matériel taconique |
Couche : 4 | Épaisseur : 0.79mm |
Surface : L'ENIG | Trou : 0,8 |
Spécifications :
Isolant performant TACONIQUE taconique de circuit électronique de
la double couche 1oz de carte PCB de haute fréquence
d'émetteur-récepteur de l'amplificateur audio rf de carte PCB
pour la micro-onde, la radiofréquence (RF) et le marché
ultra-rapide de traitement numérique du signal (DSP) avec la
feuille de tissu de fibre de verre tissée par PTFE/type. Ce
matériel peut être appliqué LNAs LNBs, système d'antenne de
PCS/PCN, système de localisation mondial (GPS) et système d'antenne
d'UMTS, et l'amplificateur de puissance, les composants passifs, le
système de radar d'évitement de collision, la technologie de guide
d'aide d'aviation et le système télécommande du radar balayage
électronique.
Les matériaux taconiques sont l'UL 94V-0 évaluée pour les
dispositifs actifs et la puissance élevée rf conçoit.
Des cartes électromagnétiques élevées spéciales de fréquence de conception de fréquence de panneau grande vitesse de carte PCB, généralement peuvent être définies comme fréquence de la haute
fréquence de 1GHz. Ses propriétés physiques, précision, des
paramètres techniques exigés est très haute, utilisée généralement
dans les systèmes anti-collision des véhicules moteur, les systèmes
satellites, les systèmes par radio, etc.
Les caractéristiques de base des besoins en matériaux d'un conseil
haute fréquence sont les suivantes :
(1) la constante diélectrique (DK) doit être petite et très stable,
habituellement plus la vitesse de transfert meilleure de signal et
la constante diélectrique du matériel est petite
Inversement proportionnel la racine carrée de la constante
diélectrique élevée est susceptible d'entraîner le retard de
propagation de signal.
(2) la perte diélectrique (DF) doit être petite, affectent
principalement la qualité, plus la transmission de signal de perte
diélectrique de la perte de signal est plus petite est petite.
(3) aussi loin que possible compatible au coefficient de dilatation
thermique de l'aluminium de cuivre, l'aluminium de cuivre séparé en
raison de la contradiction causera des changements du chaud et
froid.
(4) l'absorption de basse mer, absorption de hautes eaux affectera
la constante diélectrique et la perte diélectrique quand humidité.
(5) l'autre résistance thermique, la résistance chimique, la
résistance aux chocs, la résistance au pelage, etc. doivent
également être bons.
Applications typiques
L'antenne hyperfréquences panneau de carte PCB de 4 couches, radiofréquence (RF) et cartes PCB de micro-onde sont un type de
carte PCB conçu pour opérer des signaux dans les mégahertz aux
plages de fréquence de gigahertz (de fréquence moyenne extrêmement
la haute fréquence). Ces plages de fréquence sont employées pour
des signaux de communication dans tout des téléphones portables aux
radars militaires. Les matières employées pour construire ces
cartes PCB sont les composés avancés avec des caractéristiques très
spécifiques pour la constante diélectrique (heu), la tangente de
perte, et le CTE (coefficient de dilatation thermique).
Les matériaux haute fréquence de circuit avec une basse écurie heu
et la tangente de perte tiennent compte pour que les signaux grande
vitesse voyagent par la carte PCB avec moins d'impédance que les
matériaux standard de la carte PCB FR-4. Ces matériaux
peuvent être mélangés dans le même empilement pour des performances
optimales et des sciences économiques.
Paramètre :
o | Article | Données |
1 | Couche : | 1 24 couches |
2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm 3.4mm |
4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces 4 onces |
5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
7 | Mn taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
8 | Ligne largeur minimale : | 3mil (0.075mm) |
9 | Interlignage minimal : | 3mil (0.075mm) |
10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or |
11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |