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Silkscreen blanc dégrossi de Soldermask de noir de l'UL 94v0 de carte PCB de l'électronique de Customed 1.6mm double
Détail rapide :
Origine : La Chine | Special : Matériel FR4 |
Couche : 2 | Épaisseur : 1.6mm |
Surface : L'ENIG | Trou : 0,5 |
Spécifications :
Franc - substrat époxyde de tissu de la fibre de verre 4, basé sur la résine époxyde comme reliure, avec le tissu de niveau électronique de fibre de verre en tant que renforcement du matériel du substrat. Sa feuille de liaison et panneau habillé de cuivre mince et noyau interne de r.p est une matière première importante dans la production de la carte électronique multicouche, ce genre de produit est principalement employée pour la carte PCB double face, dosage est très grand. Substrat époxyde de tissu de fibre de verre, le modèle le plus très utilisé pour le franc - 4, ces dernières années en raison des besoins électroniques de technologie d'installation de produit et de développement des technologies de carte PCB, est apparu haut Tg franc - 4 produits.
Application typique
De doubles couches que la carte PCB se composent de deux couches de cuivre sur une matière première rigide, les deux couches de cuivre ne sont pas reliées. Doublez les cartes PCB dégrossies avec plaqué par des trous ont deux couches de cuivre qui peuvent être reliées par un trou plaqué par cuivre, soudure résistent et des idents peuvent également être ajoutés. La carte PCB de côtés de double sont une étape au-dessus d' simple face dans leur complexité. Doublez PCBs dégrossi exigent plaqué par des trous pour fournir mieux l'ancrage pour les composants soudés et pour affronter pour soutenir la continuité électrique. Les cartes dégrossi de double étaient le passage aux applications de technologie plus élevée. Nous offrons un large éventail de double avons dégrossi le panneau de carte PCB de PTH qui est connu pour son excellentes représentation et facilité d'emploi pour vous. Ce type de carte PCB peut être employé pour par des composants de bti de trou et de surface.
Paramètre :
o | Article | Données |
1 | Couche : | 1 24 couches |
2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm 3.4mm |
4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces 4 onces |
5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
7 | Mn taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
8 | Ligne largeur minimale : | 3mil (0.075mm) |
9 | Interlignage minimal : | 3mil (0.075mm) |
10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or |
11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Spécifications de produits :
Couches : 2
/Laminate matériel : FR4
Épaisseur de conseil : 1.6mm
Poids de cuivre : 1/1oz
Finir : L'ENIG
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