Carte PCB en stratifié de haute fréquence d'hybride avec de l'or électrolytique conseil de 4 couches

Numéro de type:XCEM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
Adresse: Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Carte PCB en stratifié de haute fréquence d'hybride avec de l'or électrolytique conseil de 4 couches

 

Spécifications :

Isolant performant de carte PCB de haute fréquence pour la micro-onde, la radiofréquence (RF) et le marché ultra-rapide de traitement numérique du signal (DSP) avec la feuille de tissu de fibre de verre tissée par PTFE/type. Ce matériel peut être appliqué LNAs LNBs, système d'antenne de PCS/PCN, système de localisation mondial (GPS) et système d'antenne d'UMTS, et l'amplificateur de puissance, les composants passifs, le système de radar d'évitement de collision, la technologie de guide d'aide d'aviation et le système télécommande du radar balayage électronique.

Les matériaux haute fréquence sont l'UL 94V-0 évaluée pour les dispositifs actifs et la puissance élevée rf conçoit.


 

Avantage
 
Carte PCB en stratifié de haute fréquence d'hybride avec de l'or électrolytique conseil de 4 couches
cru 1.Sufficient matériel haute fréquence
2. La carte PCB ont le système complet de contrôle de qualité
3. Bon prix de carte PCB
4. Délai de livraison rapide de tour de carte PCB de 48hours.
5. Certification de carte PCB (ISO/UL E354810/RoHS)
6. 12 ans d'expérience d'exporter le service
7. La carte PCB n'est aucun MOQ/MOV.
8. La carte PCB est de haute qualité. TheAOI traversant strict (inspection optique automatisée), QA/QC, porbe de mouche, Etesting

 

 


Référence - notre capacité de production pour la carte PCB rigide :
Couches : 1 28
Épaisseur de finition de conseil : 0,2 7.0mm
Matériaux : FR4, Rogers, taconique
Taille de finition maximale de conseil : 23 X.25 (580 x 900mm)
Taille de trou forée par mn : 3mil (0.075mm)
Ligne largeur minimale : 3mil (0.075mm)
Interlignage minimal : 3mil (0.075mm)
Finition/traitement extérieurs : HASL/HASL sans plomb, HAL, Chemicaltin, or chimique
Argent d'immersion/or, OSP, placage l'or
Épaisseur de cuivre : 0.5-7.0oZ
Couleur de masque de soudure : vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
Épaisseur de cuivre en trou : >25.0μm (>1mil)
Emballage intérieur : Sachet d'emballage/en plastique de vide
Emballage externe : Emballage standard de carton
Tolérance de forme : ±0.13
Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
Certificats : UL, OIN 9001, OIN 14001, GV, RoHS
Conditions spéciales : Vias enterré et aveugle + a commandé l'impédance + le BGA
Profilage : Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant
Fournit des services d'OEM toutes sortes d'ensemble de carte électronique aussi bien que de produits emballés électroniques

 

 


Représentation thermique élevée
Tg de 200 (DSC), 230°C (DMA)
Bas CTE pour la fiabilité
Plainte sans plomb compatible et de Rhos
Blocage UV et fluorescence d'AOI
Revêtement de cuivre d'aluminium : Catégorie 3 (), 1/2,1 et 2 onces. Options d'aluminium : Festin inverse


Matériel de PrePreg
Il a annoncé TerraGreen, une perte sans halogène et très réduite, matériel de RF/microwave/high-speed. TerraGreen est machiné pour des applications performantes telles que des panneaux d'amplificateur de puissance pour des stations de base de 4G LTE.
 
Paramètre :

oArticleDonnées
1Couche :1  24 couches
2Type matériel :FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers
3Épaisseur de conseil :0.20mm 3.4mm
4Épaisseur de cuivre :0,5 onces 4 onces
5Épaisseur de cuivre en trou :>25,0 um (>1mil)
6Max. Board Size : (580mm×1200mm)
7Mn taille forée de trou :4mil (0.1mm)
8Ligne largeur minimale :3mil (0.075mm)
9Interlignage minimal :3mil (0.075mm)
10Finissage extérieur :HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or
11Couleur de masque de soudure :Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu
12Tolérance de forme : ±0.13
13Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05
14Paquet :Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton
15Certificat :UL, GV, 9001:2008 D'OIN
16Conditions spéciales :Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled
17Profilage :Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant

 

Marchés d'exportation principaux :
L'Europe de l'Est
L'Amérique du Nord
Mi est/Afrique
Europe occidentale
L'Asie
Central/Amérique du Sud

Avantages compétitifs primaires :
Personnel expérimenté
Produit vert
Empaquetage
Prix
La livraison rapide
Approbations de qualité
Commandes admises

 

 

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Carte PCB en stratifié de haute fréquence d'hybride avec de l'or électrolytique conseil de 4 couches

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