2.00mm 8 couches d'or de l'immersion FR4 TG de carte PCB de coutume de carte électronique élevée
Numéro de type:XCEM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
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Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
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Détails du produit
2.00mm 8 couches d'or de carte PCB élevée de l'immersion FR4 TG
Description :
spécifications :
couche : multicouche
matériel : fr4
Valeur de Tg : tg135-tg180
épaisseur de conseil : 1.6mm
épaisseur de cuivre : .1.5oz
préparation de surface : Doigt sans plomb de Hasl +gold
Au sujet de nous :
Avec 900workers, plein-processus equippted (or y compris de
lamination.imersion), nous faisons le panneau 1~24layers de la
qualité garantie.
Avantage spécial : Panneau-Rogers haute fréquence, ITEQ,
l'épaisseur 0.2~7.0mm de conseil, l'épaisseur de cuivre 1/3~8oz
sont disponible)
Paramètre :
| Nom de produit | CARTE PCB FR4 | Double côté | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10-28layer |
| couche | Côté simple | Double côté | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10-28layer |
| Maerial bas | FR4 | FR4, Alu, polymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| Épaisseur de cuivre | 1-6OZ | |||||
| Taille de Min.Hole | 0.1mm | |||||
| Largeur de Min.Line | 0.1mm | |||||
| Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or | |||||
| Couleur de masker de soudure | vert, rouge, noir, blanc, jaune | |||||
| Couleur de Silkscreen | noir, blanc, jaune | |||||
| Tolérance | - Tolérance de forme : ±0.13 - Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 | |||||
| Conditions spéciales | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled | |||||
| Couches | 1-16 couches | Épaisseur minimum de conseil (2-layer) | 0.2mm |
| Taille maximum de conseil | 635 × 1100mm | Épaisseur minimum de conseil (4-layer) | 0.6mm |
| Taille minimum de conseil | 20 × 30mm | Épaisseur minimum d'Intérieur-couche | 0.1mm |
| Trace minimum | 0.1mm | Anneau annulaire minimum | 0.1mm |
| L'espace minimum | 0.1mm | Tolérance minimum d'emplacement de trou | ±0.075mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm | Tolérance minimum de taille de trou | ±0.05mm |
| Chaîne de conseil | ≤ 1° | Tolérance minimum de dimension externe | ±0.1mm |
| Masque de soudure | Vert, jaune, rouge, noir, bleu, blanc | ||
| Finition extérieure | HAL, HASL, or d'immersion, argent d'immersion, plaquant l'or, plaquant le nickel, plaquant l'argent, doigt d'or, OSP | ||
| Matériel de conseil | FR-4, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, Rogers, taconique | ||
| Dossier acceptable | Dossier de Gerber (RS-274-X ou RS-274-D avec des dossiers de liste et de perceuse d'ouverture), Protel, PROTECTIONS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD | ||
| Logiciel de FAO | Genèse, CAM350 | ||
Capacités rigides de fabrication de carte PCB
| Taille totale de protection | Standard | Avancé |
| Protection de capture | Perceuse + 0,008 | Perceuse + 0,006 |
| Aire d'atterrissage vertical | Perceuse + 0,008 | Perceuse + 0,006 |
| Perceuse AVANT JÉSUS CHRIST mécanique (type III) | 0,008 | 0,006 |
| Taille de perceuse de laser | 0.004-0.010 | 0,0025 |
| Épaisseur matérielle | 0,0035 | 0,0025 |
| Empilé par l'intermédiaire de | Oui | Oui |
| Dactylographiez les capacités d'I simples et double profond | Oui | Oui |
| Le type capacités d'II a enterré Vias avec Microvias | Oui | Oui |
| Type capacités d'III | Oui | Oui |
| Microvia rempli par cuivre | Oui | Oui |
| Microvia rempli le plus petit par cuivre | 0,004 | 0,0025 |
| Allongement rempli par cuivre de Microvia | 0.75:1 | 1h01 |
| La plus petite taille de trou de laser Microvia | 0,004 | 0,0025 |
| Laser par l'intermédiaire d'allongement (profondeur : Diamètre) | 0.75:1 | 1h01 |
2.00mm 8 couches d'or de l'immersion FR4 TG de carte PCB de coutume de carte électronique élevée
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