4 panneau multicouche de carte PCB de carte PCB de la conception 1.6mm 2oz Fr4 de panneau de couche pour l'électronique
Numéro de type:XCEM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
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Détails du produit
4 conception de carte PCB d'inverseur de carte PCB du panneau FR4
de couche
spécifications :
couche : multicouche
matériel : fr4
Valeur de Tg : tg135-tg180
épaisseur de conseil : 1.6mm
épaisseur de cuivre : .1.5oz
préparation de surface : Doigt sans plomb de Hasl +gold
Au sujet de nous :
Avec 900workers, plein-processus equippted (or y compris de
lamination.imersion), nous faisons le panneau 1~24layers de la
qualité garantie.
Avantage spécial : Panneau-Rogers haute fréquence, ITEQ,
l'épaisseur 0.2~7.0mm de conseil, l'épaisseur de cuivre 1/3~8oz
sont disponible)
Spécification technique de carte PCB de XCE
Rogers meterial courant annuel, taconique, Arton, Isola, F4B, TP-2,
FR4, haut TG, halogène libèrent
No. 1-16 de couche
Couche minimum 0.2mm de l'épaisseur 2 de conseil
4 couches 0.4mm
6 couches 0.6mm
8 couches 0.8mm
10 couches 1.0mm
Taille maximum 508*610mm de panneau
Tolérance T≥0.8mm±8%, T<0.8mm±5% d'épaisseur de conseil
Épaisseur >0.025mm (1mil) d'en cuivre de trou de mur
Trou de finition 0.2mm-6.3mm
Ligne largeur minimum 4mil/4mil (0.1/0.1mm)
L'espace minimum 0.1mm (4mil) de plot de connexion
Tolérance ±0.075mm (3mil) d'ouverture de PTH
Tolérance ±0.05mm (2mil) d'ouverture de NPTH
Déviation ±0.05mm (2mil) de site de trou
Tolérance ±0.10mm (4mil) de profil
Bend&warp ≤0.7% de conseil
Résistance d'isolation >1012Ωnormal
résistance <300Ωnormal d' travers-trou
Force électrique >1.3kv/mm
Panne actuelle 10A
Résistance au pelage 1.4N/mm
Regidity >6H de Soldmask
Contrainte thermique 288℃20Sec
Tension 50-300v d'essai
Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de 0.2mm (8mil)
Épaisseur externe 1oz-5oz de tonnelier
Épaisseur intérieure 1/2 oz-4oz de tonnelier
8:1 d'allongement
Largeur verte minimum 0.08mm d'huile de SMT
Fenêtre ouverte 0.05mm d'huile verte minimum
Épaisseur 0.075mm-5mm de couche d'isolation
Ouverture 0.2mm-0.6mm
La technologie spéciale Inpedance, aveuglent enterré par
l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB
Finition extérieure HASL, sans plomb, or d'immersion, étain
d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage l'or
Paramètre :
| Nom de produit | CARTE PCB FR4 | Double côté | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10-28layer |
| couche | Côté simple | Double côté | 4 couches | 6 couches | 8 couches | 10-28layer |
| Maerial bas | FR4 | FR4, Alu, polymide | FR4 | FR4 | FR4 | FR4 |
| Épaisseur de cuivre | 1-6OZ | |||||
| Taille de Min.Hole | 0.1mm | |||||
| Largeur de Min.Line | 0.1mm | |||||
| Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or | |||||
| Couleur de masker de soudure | vert, rouge, noir, blanc, jaune | |||||
| Couleur de Silkscreen | noir, blanc, jaune | |||||
| Tolérance | - Tolérance de forme : ±0.13 - Tolérance de trou : PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 | |||||
| Conditions spéciales | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled | |||||
Capacités rigides de fabrication de carte PCB
| Taille totale de protection | Standard | Avancé |
| Protection de capture | Perceuse + 0,008 | Perceuse + 0,006 |
| Aire d'atterrissage vertical | Perceuse + 0,008 | Perceuse + 0,006 |
| Perceuse AVANT JÉSUS CHRIST mécanique (type III) | 0,008 | 0,006 |
| Taille de perceuse de laser | 0.004-0.010 | 0,0025 |
| Épaisseur matérielle | 0,0035 | 0,0025 |
| Empilé par l'intermédiaire de | Oui | Oui |
| Dactylographiez les capacités d'I simples et double profond | Oui | Oui |
| Le type capacités d'II a enterré Vias avec Microvias | Oui | Oui |
| Type capacités d'III | Oui | Oui |
| Microvia rempli par cuivre | Oui | Oui |
| Microvia rempli le plus petit par cuivre | 0,004 | 0,0025 |
| Allongement rempli par cuivre de Microvia | 0.75:1 | 1h01 |
| La plus petite taille de trou de laser Microvia | 0,004 | 0,0025 |
| Laser par l'intermédiaire d'allongement (profondeur : Diamètre) | 0.75:1 | 1h01 |
| Couches | 1-16 couches | Épaisseur minimum de conseil (2-layer) | 0.2mm |
| Taille maximum de conseil | 635 × 1100mm | Épaisseur minimum de conseil (4-layer) | 0.6mm |
| Taille minimum de conseil | 20 × 30mm | Épaisseur minimum d'Intérieur-couche | 0.1mm |
| Trace minimum | 0.1mm | Anneau annulaire minimum | 0.1mm |
| L'espace minimum | 0.1mm | Tolérance minimum d'emplacement de trou | ±0.075mm |
| Taille minimum de trou | 0.2mm | Tolérance minimum de taille de trou | ±0.05mm |
| Chaîne de conseil | ≤ 1° | Tolérance minimum de dimension externe | ±0.1mm |
| Masque de soudure | Vert, jaune, rouge, noir, bleu, blanc | ||
| Finition extérieure | HAL, HASL, or d'immersion, argent d'immersion, plaquant l'or, plaquant le nickel, plaquant l'argent, doigt d'or, OSP | ||
| Matériel de conseil | FR-4, haut Tg FR-4, cuivre épais FR-4, Rogers, taconique | ||
| Dossier acceptable | Dossier de Gerber (RS-274-X ou RS-274-D avec des dossiers de liste et de perceuse d'ouverture), Protel, PROTECTIONS, POWERPCB, AutoCAD, ORCAD | ||
| Logiciel de FAO | Genèse, CAM350 | ||
4 panneau multicouche de carte PCB de carte PCB de la conception 1.6mm 2oz Fr4 de panneau de couche pour l'électronique
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