Carte PCB de la micro-onde Rogers4003 avec la carte électronique de Vias de Burried de cuivre/trou borgne

Carte PCB de la micro-onde Rogers4003 avec Burried de cuivre/trou borgne, Vias, carte électronique

Caractéristiques principales/usages spéciaux :
Carte PCB de Rogers
Rogers 4350B, Roger3003, Rogers4003, Roger 5880 et plus de matériels sur des actions
Épaisseur de carte PCB : 0.2-2mm+/-10%
Cuivre final : 0.5-10oz
Trou minimum : 0.2mm
Ligne largeur minimum/espace : 4/4mil
Cuivre minimum de trou : 20μm/25μm
Masque de soudure : vert/bleu/rouge/noir/gris/blanc
Légende : blanc/noir/jaune
Surface : OSP/HAL sans plomb/or d'immersion/étain d'immersion
argent d'immersion/or d'instantané/dur or
Contour : déroute et score/V-cut
E-essai : 100%
Certificats : UL, GV, RoHS Directive-conforme, OIN
Dossiers : Le DAO automatique de Gerber Protel DXP capitonne l'aigle
Essai : essai volant de sonde, E-essai, inspection de rayon X, AOI

RO4003 (r = 3,38) et RO4350 (r = 3,48) est le même matériel pour le développement de marché. Le corps tissé de fibre de verre est immergé dans un en céramique plus la résine thermoplastique pour former un stratifié rigide et de la température d'écurie, caractéristiques électriques appropriées aux fréquences micro-ondes. Les propriétés mécaniques de ce matériel est semblable FR4, peuvent employer la technologie transformatrice de la production FR4 ordinaire, en combination avec le prepreg RO4403, peuvent faire le contreplaqué. Le matériel RO4350 pour a besoin des applications de la catégorie UL94V0. Comparé la série des prix RO3000, applications de circuit bonnes marchées micro-ondes RO4000 supérieur sélectif.

Carte PCB de la micro-onde Rogers4003 avec Burried de cuivre/trou borgne, Vias, spécialités de carte électronique :
Types de carte PCB : Carte PCB rigide de la haute fréquence PCB/high TG de carte PCB et plus
Matériaux de carte PCB : Rogers/Taconic/F4B/Arlon et plus
Finition de carte PCB : Argent de HAL/LFHAL/ENIG/immersion tin/OSP/immersion/or d'instantané/or plaqué et plus
Application de carte PCB : Modules émetteur-récepteur, détecteurs hyperfréquences, émetteur-récepteur de rf, émetteur de rf, module de mouvement de radar, module de détecteur hyperfréquences, module de détecteur de mouvement de radar, module de source de micro-onde, de synthétiseur satellites de rf, amplificateurs de puissance de rf et plus

Pour ce que largement soyez répandu :

Antennes des véhicules moteur/RFID

SIDA de secours
Évitement de collision
Bloc faible bruit Downconverter (LNB)
Antennes mobiles d'infrastructure
Radios point par point de Digital
Amplificateurs de puissance
Fiabilité élevée

Systèmes aéroportés d'antenne
Satellites d'émission
Systèmes au sol de radar
Applications d'onde millimétrique
Systèmes d'orientation de missile
Grande vitesse Digital

Actions suffisantes :
Nous avons cru matériel suffisant de Rogers comme suivre : RO4003C, RO4350B, RO4360, RO4533, RO4535, RO4730,
RO4232, RO4233, RO3003, RO3006, RO3010, RO3035, RO3203, RO3206,
RO3210, RO3730, RO5780, RO5880, RO6002, RO3202, RO6006,
Fréquent-employé est 4003C, 4350B, 5880
Ainsi nous pouvons faire la carte de carte PCB avec votre détail que les conditions dans le cas de vous nous envoient des dossiers de gerber ou tous les autres dossiers

Haute fréquence :

Carte PCB de la micro-onde Rogers4003 avec Burried de cuivre/trou borgne, Vias, carte électronique,
Service la clientèle de l'électronique de Xinchenger :

1.Xinchenger fournissent la fabrication de carte PCB, l'ensemble de carte PCB, les composants et le pochoir.

2. L'Assemblée de carte PCB avec la technologie de SMT, projets clés en main et meurent en collant le processus, sans plomb.

3. Nous avons le système de piste en ligne bout bout d'ordre de WIP que les directeurs chaque aspect de vos produits, ceci assure notre processus de fabrication de qualité pour la livraison opportune.

4. Nous pouvons accepter CAM350, la CHROMATOGRAPHIE GAZEUSE - FAO, GERBER PROTEL 99SE, EAGLE, dessin de FAO pour produire PCBs.

5. Essai de fiabilité : La sonde volante examinent/essais de montage, essai d'impédance, essai de solderability, essai de choc thermique, essai de résistance de trou, et analyse métallographique de section de micor, etc.