Carte de la conception de circuit électronique du BIDON FR4 2L d'immersion fr4
Numéro de type:XCEM
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1pcs
Conditions de paiement:T/T, Western Union
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Délai de livraison:5-10 jours
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Shenzhen Guangdong China
Adresse:
Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Conception de circuit électronique du BIDON FR4 2L d'immersion
Détail rapide :
| Origine : La Chine | Special : Matériel FR4 |
| Couche : 4 | Épaisseur : 1.6mm |
| Surface : L'ENIG | Trou : 0,5 |
Paramètre :
| o | Article | Données |
| 1 | Couche : | 1 24 couches |
| 2 | Type matériel : | FR-4, CEM-1, CEM-3, haut TG, l'halogène FR4 libèrent, Rogers |
| 3 | Épaisseur de conseil : | 0.20mm 3.4mm |
| 4 | Épaisseur de cuivre : | 0,5 onces 4 onces |
| 5 | Épaisseur de cuivre en trou : | >25,0 um (>1mil) |
| 6 | Max. Board Size : | (580mm×1200mm) |
| 7 | Mn taille forée de trou : | 4mil (0.1mm) |
| 8 | Ligne largeur minimale : | 3mil (0.075mm) |
| 9 | Interlignage minimal : | 3mil (0.075mm) |
| 10 | Finissage extérieur : | HASL/HASL sans plomb, HAL, étain chimique, or chimique, argent d'immersion/or, OSP, placage l'or |
| 11 | Couleur de masque de soudure : | Vert/jaune/noir/blanc/rouge/bleu |
| 12 | Tolérance de forme : | ±0.13 |
| 13 | Tolérance de trou : | PTH : ±0.076 NPTH : ±0.05 |
| 14 | Paquet : | Emballage intérieur : Emballage de vide/sachet en plastique, emballage externe : Emballage standard de carton |
| 15 | Certificat : | UL, GV, 9001:2008 D'OIN |
| 16 | Conditions spéciales : | Impédance enterrée et sans visibilité +BGA de vias+controlled |
| 17 | Profilage : | Poinçon, conduisant, V-CUT, taillant |
Finitions de surface - fournissant chaque finition extérieure que vous exigez.
Blanc-étain
Argent d'immersion
Nickel au bain chaud - or (ENIG) d'immersion
SMOBC (Soldermask au-dessus de cuivre nu)
HASL (niveau de soudure d'air chaud) 60/40 étain/avance
HAL (niveau de soudure d'air chaud) sans plomb
Nickel - palladium - or (Ni/Pd/Au)
Nickel profond - or (dur)
OSP (agent de conservation organique de Solderbility)
Or sélectif avec SMOBC/HASL
Or sélectif avec des finitions d'immersion
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5. Protection de vos ventes secteur, idées de conception et toute votre information privée
Termes commerciaux :
1. Paiement : T/T l'avance (Western Union, Paypal est accueilli)
2. L'échantillon peut être livré en 3 jours
3. Du fret d'expédition sont cités sous vos demandes
4. Port : Shen zhen, Chine continentale
5. Des remises sont offertes basées sur des quantités d'ordre
6. MOQ : 1PCS
Capacité de technologie
1. Non d'une couche
2-18 carte PCB rigide de couche et carte PCB de haute fréquence
2. Matériel
FR-4, haute fréquence, etc.
3. Technologie spéciale
Enterré/abat-jour par l'intermédiaire de, contrôle d'impédance, cuivre épais, haute fréquence, noyau en métal, doigts d'or, masque peelable, trou de fraise, prise de trou, etc.
4. Finissage extérieur
HASL, or d'immersion, argent d'immersion, étain d'immersion, OSP, ENEPIG
5. Application de produit
Télécommunication, électronique industrielle, alimentation des véhicules moteur, médicale, d'énergie, éclairage de LED, espace, etc.
Carte de la conception de circuit électronique du BIDON FR4 2L d'immersion fr4
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