Fabrication multicouche à grande vitesse de panneau de la carte PCB HDI de haute fréquence avec le contrôle d'impédance

Numéro de type:XCEP
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1PC
Détails d'emballage:intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
couche:1-28layer pour la production en série, jusqu'à la course du pilote 40layer
Trou minimum:0.15mm
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Shenzhen Guangdong China
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Carte PCB de HDI, carte PCB rapide du tour HDI, pcb&laser sans visibilité Microvia de microvia remplissant carte PCB professionnelle de la carte PCB mfg. OUVRIÈRE. Aucun MOQ. PCBA sur un seul point de vente. Société de carte PCB de la Chine. Services : Metal le service de carte PCB de noyau, le service rigide de carte PCB de cble, le service lourd de carte PCB d'en cuivre, le service flexible etc. de circuit.

 

 

Fabrication multicouche grande vitesse de la carte PCB Fr4 de HDI avec le contrôle d'impédance


Spécifications

Type de carte PCB :CARTE PCB FR4
Couche :4 couches
Minute. Ligne largeur/espace :8milmil/8mil
Min. Via Diameter :0.3mm
Épaisseur de finition :20mil
Finition extérieure :L'ENIG
Taille :3*6MM
Matériel :KB FR4
Couleur :vert
Application :aviation



La carte PCB de haute fréquence présentent :
 

ModèleParamètreépaisseur (millimètre)Constante diélectrique (ER)
F4BF4B0,382,2
F4B0,552,23
F4B0,225, 0,3, 0,5, 08,1,1.2, 1,5, 2,2.5, 3,02,65
F4Bk0,8, 1,52,65
F4B0,83,5
FE=F4BM12,2
RogersRO58800,254 0,508 0,7622,20 ± 0,02
RO43500,254 0,508, 0,8, 1,5243,5
RO40030,5083,38
TACONIQUETLF-350,83,5
TLA-60,254, 0,8, 1,1.5,2,65
TLX-80,254, 0,8, 1,1.62,55
RF-60A0,646,15
TLY-50,254, 0,508, 0,82,2
TLC-320,8, 1,5, 33,2
TLA-350,83,2
ARLONAD255C06099C1,52,55
MCG0300CG0,83,7
AD0300C0,83
AD255C03099C0,82,55
AD255C04099C12,55
DLC22012,2



Paramètre

Tolérance de profil±0.10mm (4mil)
Bend&warp de conseil≤0.7%
Résistance d'isolation>1012Ωnormal
résistance d' travers-trou<300Ωnormal
Force électrique>1.3kv/mm
Panne actuelle10A
Résistance au pelage1.4N/mm
Regidity de Soldmask>6H
Contrainte thermique288℃20Sec
Tension d'essai50-300v
Abat-jour enterrés par minute par l'intermédiaire de0.2mm (8mil)
Épaisseur externe de tonnelier1oz-5oz
Épaisseur intérieure de tonnelier1/2 oz-4oz
Allongement8:1
Largeur verte minimum d'huile de SMT0.08mm
Fenêtre ouverte d'huile verte minimum0.05mm
Épaisseur de couche d'isolation0.075mm-5mm
Ouverture0.2mm-0.6mm
Technologie spécialeInpedance, aveuglent enterré par l'intermédiaire de, or épais, aluminumPCB
Finition extérieureHASL, sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion, l'ENIG, colle bleue, placage l'or



Description :

FR4 LA carte PCB que multicouche se rapportent la carte électronique a plus de deux couches de cuivre, telles que 4L, 6L, 8L, 10L, 12L, etc. Comme technologie s'améliorant, les gens peuvent mettre de plus en plus les couches de cuivre sur le même conseil. Actuellement, nous pouvons produire la carte PCB de 20L-32L FR4.
Par cette structure, l'ingénieur peut mettre la trace sur différentes couches pour le but différent, tel que des couches pour la puissance, pour le signal transférant, pour l'IEM protégeant, pour l'ensemble de composants, et ainsi de suite. Afin d'éviter trop de couches, enterrées par l'intermédiaire de ou aveugles par l'intermédiaire de sera conçu en carte PCB multicouche. Pour le conseil plus de 8 couches, matériel élevé de Tg FR4 seront populaires que Tg normal FR4.
Plus de couches il est, plus complexe et difficile la fabrication sera, et plus cher le coût sera. Le délai d'exécution de la carte PCB multicouche est différent de la normale une, svp nous contactent pendant le délai d'exécution précis.

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Fabrication multicouche à grande vitesse de panneau de la carte PCB HDI de haute fréquence avec le contrôle d'impédance

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