La carte PCB faite sur commande de l'ENIG de lancement fin embarque la haute densité de 4 couches pour le routeur sans fil
Numéro de type:XCET
Point d'origine:La Chine
Quantité d'ordre minimum:1PC
Capacité d'approvisionnement:1, 000, 000 PCS/semaine
Détails d'emballage:intérieur : sac à bulles emballé sous vide externe : boîte de carton
Matériau:Rogers4350B+ FR4
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Shenzhen Guangdong China
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Room 403 Block A,Huafeng SOHO Creative World Hangcheng Industrial Zone Qianjin 2nd Road,Xixiang Baoan Shenzhen,China
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Détails du produit
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Détails du produit
La carte PCB FR4 4layers de haute densité affinent la carte PCB de l'ENIG de lancement pour le routeur sans fil
Couche : 4
Matériel : FR4
Voie externe W/S : 3.5/4mil
Voie intérieure W/S 4/3.5mil
Épaisseur de conseil : 1.6mm
Diamètre de trou minimal : 0.25mm
Industrie d'application : Électronique grand public
Produits d'application : Routeur sans fil
La carte PCB de HDI est parmi le PCBs le plus croissance rapide sur le marché parce qu'elle répond aux besoins complexes de conception. Ce genre de carte électronique haute densité d'interconnexion permet des concepteurs de placer plus de composants dans un plus petit secteur. Ayant une densité plus élevée de circuits que PCBs conventionnel, il peut incorporer des lignes et des espaces plus fins, de plus petites vias et protections de capture, et des densités plus élevées de protection de connexion. Il contient vias aveugles/enterrés et est souvent avec 6 microvias de mil.
La carte PCB de coutume de HDI est très utilisée pour réduire le poids et les dimensions hors-tout des produits, aussi bien qu'augmenter la représentation électrique du dispositif. On le trouve régulièrement dans les téléphones portables, les dispositifs d'écran tactile, et les communications du réseau 4G.
XCEPCB offre HDI la fabrication faite sur commande de carte PCB avec des microvias vers le bas 4 mil ; le perçage de laser est exigé.
Structures de HDI
| Structures de HDI | Type de micorovias | Production en série | Groupe moyen/petit | Prototype | Appliquez-vous |
| 1+N+1 | Aveuglez les vias | Oui | Oui | Oui | 4 layers+ |
| 2+N+2 | Abat-jour/vias bouleversés enterrés | Oui | Oui | Oui | 6 layers+ |
| 2+N+2 | Abat-jour/vias empilés enterrés | Oui | Oui | Oui | 6 layers+ |
| 3+N+3 | Abat-jour/vias bouleversés enterrés | / | Oui | Oui | 8 layers+ |
| 3+N+3 | Abat-jour/vias empilés enterrés | / | / | Oui | 8 layers+ |
Notre application de carte PCB :
- Télécom : émetteur. Récepteur. Oscillateur. Antenne.
- Récepteur satellite
- Système de localisation global, amplificateur, télécom satellites
- Transmission des hyperfréquences
- Téléphone d'automobile
- Appareillage de mesure, inspecteur de LSI, analyseur, oscillateur de signal
- Teletcom haute fréquence, transmission grande vitesse, haute sécurité, qualité de transmission élevée, transaction de mémoire élevée
Nous pouvons offrir la production avec de haute qualité et concurrentiel :
| Article | Production en série | Production de course de pilote |
| Capacité | Capacité | |
| Comptes de couche | 1L_20L, HDI | 20-28, HDI |
| Matériel | FR4 | |
| Téflon, PTFE (F4B, F4BK), Rogers (4003,4350,5880) taconique (TLX-8, TLX-9), Arlon (35N, 85N) etc. | ||
| Stratifié mélangé matériel | 4 couches -- 10 couches | 12 couches |
| FR4+Ro4350, Rogers3003+FR4 | ||
| Taille maximum | 610mm x 1200mm | 1200 - 2000MM |
| Tolérance d'ensemble de conseil | ±0.15mm | ±0.10mm |
| Épaisseur de conseil | 0.125mm--6.00mm | 0.1mm--8.00mm |
| Tolérance d'épaisseur (t≥0.8mm) | ± 8% | ±5% |
| Tolérance d'épaisseur (t<0> | ±10% | ±8% |
| Ligne/espace minimum | 0.10mm | 0.075mm |
| Tolérance de largeur de trace | 15%-20% | 10% |
| Trou de perçage minimum (mécanique) | 0.2mm | 0.15mm |
| Trou minimum de laser | 0.1mm | 0.075mm |
| Position de trou/tolérance de trou | ±0.05mm PTH : ±0.076MM NPTH : ±0.05mm | |
| Mini anneau de trou (choisissez | 0.075MM | 0.05MM |
| Épaisseur d'en cuivre d'OutLayer | 17um--175um | 175um--210um |
| Épaisseur d'en cuivre d'InnerLayer | 17um--175um | 175um--210um |
| Mini pont de masque de soudure | 0.05mm | 0.025mm |
| Tolérance de contrôle d'impédance | ±10% | ±5% |
| Finissage extérieur | HASL, HASL sans plomb, or d'immersion, étain d'immersion, argent d'immersion. | |
| Or plaqué, OSP, encre de carbone | ||
| délai d'obtention 1-2L | 3-7 jours | 1-2 jours |
| 4- délai d'obtention 8L | 7-10 jours | 2-7 jours |
| délai d'obtention 10-18L | 10-15 jours | 4-9 jours |
| délai d'obtention 20-28L | 15-20 jours | |
| Format de fichier acceptable | TOUS LES dossiers de Gerber, POWERPCB, PROTEL, PADS2000, DAO, AUTOCAD, ORCAD, P-CAD, CAM-350, CAM2000 etc. | |
| Normes de qualité | IPC-A-600F et MIL-STD-105D CHINE gigaoctet<4588> | |
Notre service :
Gamme complète de offre de carte PCB, HDI, carte haute fréquence (notre carte PCB de Milspec de produits d'avantage), conseil d'impédance, conseil élevé de TG, conseil de cuivre épais, conseil multicouche, panneau mou et dur, plat etc. de trou borgne.
Nous fournissons un arrêtons la solution tout le service des besoins de circuit imprimé, d'ensemble de la carte PCB &PCBA et approvisionnement de composant, d'optimiser la performance des produits et de raccourcir temps-au marché.
Application :
Le matériel de transmission, ordinateurs, station de base de télécom, contrôle industriel, électronique de puissance, appareils électroménagers, automobiles, instruments médicaux, électronique de sécurité et etc. aérospatial.
Notes :
Le dossier de Gerber, la liste des éléments et les spécifications au sujet de PCB/PCBA est exigé pour la citation.
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